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3500轉強力水泵與磁吸VRM風扇打造強悍散熱！！
近年來隨著高階處理器的運算效能持續提升，對於散熱系統的要求也越來越高，一體式水冷散熱器除了需要具備優異的散熱能力外，水冷頭設計與整體視覺風格也成為玩家選購時的重要考量，MONTECH君主科技這次帶來全新CyberFlow系列一體式水冷散熱器，推出『CyberFlow ARGB 360』與『CyberFlow Core 360』兩種版本，分別主打華麗ARGB燈效版本與簡約低調的外觀風格的Core版本，讓玩家能依照個人喜好打造不同的主機視覺效果；散熱核心搭載最高轉速3500轉的高效能水泵，冷卻液循環流速提升至1760 mL/min，相較於先前HyperFlow系列提升85.3%，內部微水道區域擴大31.9%，並配置多達192片精密鰭片，藉此增加熱交換面積，提升熱量傳導效率，冷排採用32mm加厚設計，搭配高密度20 FPI鰭片配置，進一步強化整體散熱能力；水冷頭除了具備獨特的造型設計外，還加入磁吸式VRM散熱風扇，轉速範圍為1200~3500轉，可針對主機板供電與記憶體模組提供額外氣流，讓散熱不再只侷限於處理器本身；風扇方面CyberFlow ARGB 360搭載三顆E25 ARGB 120mm風扇，水冷頭與風扇皆具備 ARGB燈效，CyberFlow Core 360則採用無燈效的E25 PWM 120mm風扇，兩款皆採用FDB流體動壓軸承，最高轉速達2700轉，最大風量92.37CFM、最大風壓7.24mmH₂O，最大噪音值為36.2dBA，兼顧高風量與高風壓的散熱需求；安裝方面原廠已預先安裝冷排風扇，水冷頭底部也預塗散熱膏，可減少組裝步驟，平台支援 Intel LGA 1700/1851與AMD AM4/AM5主流處理器腳位，並提供六年保固服務，讓玩家使用更有保障，究竟這次MONTECH CyberFlow系列結合高速水泵、加厚冷排與磁吸式VRM風扇後，能帶來什麼樣的散熱表現，而 ARGB與Core兩種版本又有哪些外觀差異，馬上就來看君主MONTECH CyberFlow ARGB 360 & Core 360一體式水冷散熱器的開箱與實測吧！
散熱器包裝與本體
▼先來介紹ARGB版本，外包裝標示品牌、產品型號與外型
▼君主MONTECH Logo
▼產品名稱CyberFlow ARGB 360
▼君主10周年慶貼紙
▼支援四大主機板廠的軟體控制
▼背面標示產品基本規格與特色
▼產品基本規格
▼產品特色說明
▼側邊標示產品名稱與水冷巨獸標語
▼君主MONTECH Logo與公司資訊
▼產品說明書、10周年感謝卡、Intel扣具(預設安裝在冷頭上)、AMD扣具、強化背板、水管夾*2、散熱膏、散熱膏抹刀、散熱膏塗抹貼片與冷排固定螺絲，比較特別的是水管夾提供一個是透明款，算是小小的彩蛋
▼冷頭蓋採用磁吸設計，外觀採用半透明的橘色外殼搭配消光黑，側邊有10周念紀念字樣，整體走比較粗曠陽剛的視覺呈現，裡面有內建一顆VRM風扇，可提高CPU周圍的散熱效果
▼水冷排一覽，出廠風扇已安裝在冷排上，可減少組裝時間
▼水冷排正反面一覽，採用32mm加厚設計，搭配高密度20 FPI鰭片配置，進一步強化整體散熱能力，也因為是厚排配置，機殼的挑選要稍微注意一下是否可以安裝
▼水冷排側邊有Montech字樣
▼水冷排側面一覽，一側為水冷液體交換管線
▼風扇之間的連接線採用串接設計，電源線採用標準的4 pin PWM控制，發光則是採用標準的3 pin設計
▼水冷頭一覽，磁吸式冷頭蓋設計讓安裝更簡單且方便，水管為可旋轉設計，依照安裝環境調整角度，安裝時與記憶體有更好的相容性！
▼水泵採用標準4 pin PWM控制，冷頭發光採用標準的3 pin設計，同時也有串接設計，方便連接其他發光裝置
▼CPU接觸面為銅底設計，提供最佳的導熱效果，出廠已經預塗散熱膏，可以直接安裝
▼接著來看Core版本，主要針對不同的地方來做介紹，外包裝標示品牌、產品型號與外型
▼產品名稱CyberFlow Core 360
▼背面標示產品基本規格與特色
▼產品基本規格
▼產品特色說明
▼側邊標示產品名稱
▼配件除了強化背板與固定螺絲外，其他都是全白化處理
▼冷頭蓋同樣採用磁吸設計，外觀走完全不一樣風格，透過風扇軸心的同心圓、金色邊框與簡單的線條營造出簡約又有質感
▼水冷排一覽，出廠風扇已安裝在冷排上，可減少組裝時間
▼風扇之間的連接線採用串接設計，電源線採用標準的4 pin PWM控制
▼水冷頭一覽，磁吸式冷頭蓋設計讓安裝更簡單且方便，水管為可旋轉設計，依照安裝環境調整角度，安裝時與記憶體有更好的相容性！
▼水泵採用標準4 pin PWM控制
搭配Intel Core Ultra 9 285K散熱表現測試
測試平台
CPU: Intel Core Ultra 9 285K
Cooler: MONTECH CyberFlow ARGB 360
MB: ASRock Z890 Taichi
RAM: Kingston FURY Renegade RGB DDR5-7600 32GB kit
System Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: XFX XTR 750W
OS: Windows 11 專業版 64 Bit
測試採用AIDA64觀察待機與CPU燒機時的溫度，測試環境室溫約28.9度，主機板溫度牆設定115度，功率牆開到最大
▼測試平台驗明正身
▼待機五分鐘平均溫度約30.7~32.7度之間
▼燒機10分鐘平均溫度約76.5~97.7度，最高溫度為101度，平均CPU功率310.85W
接下來來看看VRM主動散熱帶來的效果，這次會採用OCCT CPU+RAM測試，讓CPU與記憶體溫度都是燒機狀態，確認VRM風扇帶來的實質效益如何！！
▼測試方式是跑燒機10分鐘，紀錄觀察兩支記憶體與CPU MOS供電的溫度，先來跑沒有VRM風扇的測試，燒機10分鐘後CPU MOS供電溫度來到54.5度，記憶體兩支溫度分別為67.75與68.5度，兩支溫差不會太大
▼透過IR來看，CPU MOS供電散熱片溫度45.2度，記憶體散熱片靠近PMIC的表面溫度60度
▼接下來看有VRM風扇，燒機10分鐘後CPU MOS供電溫度來到51.5度，記憶體兩支溫度分別為53與65度，兩支會要比較大的溫差主要是因為一支會比較靠近VRM風扇，另一支則被前面的記憶體擋住風流，所以會有比較大的溫差
▼透過IR來看，CPU MOS供電散熱片溫度43.2度，記憶體散熱片靠近PMIC的表面溫度只有44.3度；ASRock Z890 Taichi本身在MOS散熱片上就有風扇，所以再加上VRM風扇外吹，散熱效果相對沒這麼大，溫差只有2度左右，記憶體的溫度差距就很大，足足差了15.7度，效果非常明顯！！
總結
MONTECH CyberFlow ARGB 360 & Core 360 一體式水冷散熱器以強悍的散熱效能為核心，兩款產品採用相同的散熱架構，主要差異在於外觀與燈效設計，CyberFlow ARGB 360 搭配充滿科技感的ARGB燈效與E25 ARGB高效能風扇，能為主機帶來更加吸睛的視覺效果，而Core 360則採用簡約俐落的無光設計，搭配E25 PWM風扇，適合偏好低調風格的使用者。
散熱方面搭載最高3500 轉的高轉速水泵，搭配加厚至32mm、20 FPI高密度鰭片的冷排設計，提供強勁的解熱能力，實測在CPU平均功耗高達310.85W的狀態下，經過10分鐘燒機測試，平均溫度約落在76.5~97.7度，最高溫度為101 度，雖然極限負載下仍會出現較高溫度，但面對超過300W的高功耗考驗，依舊展現出不錯的散熱實力，噪音方面測試過程略有一點風切聲，畢竟效能與噪音是翹翹板，要完美兼得有點強人所難；此外兩款產品都配備磁吸式VRM風扇，能額外強化主機板供電區域的散熱效果，讓散熱不再只侷限於CPU本身，搭配預先安裝的冷排風扇與預塗散熱膏設計，也讓安裝過程更加輕鬆便利；保固方面同樣提供六年原廠保固服務，讓使用者更加安心；整體來說MONTECH CyberFlow ARGB 360 & Core 360不僅具備不俗的散熱效能，更透過VRM主動散熱設計提升整體散熱配置的完整性，無論是喜歡華麗燈效的玩家，還是偏好簡約無光風格的使用者，都能找到適合自己的選擇，想要兼顧高功耗 CPU 散熱、主機板供電區域降溫與外觀設計嗎？MONTECH CyberFlow ARGB 360 & Core 360 絕對是值得納入考慮的一體式水冷散熱器喔！
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