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2013/09/23 07:53 《各報要聞》台積電明年資本支出，上看115億美元
【時報-各報要聞】行動裝置市場推波助瀾，代表台積電（2330）對於整體半導體市場營收的實質影響力，已
高於任何半導體廠。市調機構IC Insights更預估，明年台積電資本支出極可能上看115億美元，也首度超過
英特爾。
由台積電晶片最終市場價值的變化，可發現為何台積電近年來不斷擴增資本支出。事實上，先進製程開發
成本愈來愈高，但行動裝置主要核心晶片如手機基頻晶片、手機系統單晶片、ARM應用處理器等，均因低功耗
要求而需採用28奈米等先進技術，所以台積電不斷擴建新生產線以滿足客戶需求，當然須不斷拉高資本支出
。
IC Insights指出，比較IDM廠及晶圓代工廠的資本支出占營收比重，應以最終市場價值進行比較，才不會
陷入蘋果比橘子的弔詭中。台積電生產晶片最終市場價值在第二季首度高過英特爾，已說明為何英特爾及台
積電今年資本支出相當接近，若明年行動裝置的需求持續強勁增加，台積電資本支出將可能一舉超過英特爾
。
英特爾今年資本支出約110億美元，台積電則介於95～100億美元。IC Insights預估，英特爾明年資本支出
仍將維持今年水準在110億美元，但台積電明年資本支出可能上看115億美元。
IC Insights指出，晶圓代工廠的客戶以無晶圓廠IC設計公司（Fabless）為主，當然也有IDM廠，但近幾年
來IC設計及晶圓代工的合作模式十分成功，IDM廠也開始增加委外比重，帶動晶圓代工廠自1998年以來每年都
維持強勁成長。
如今IDM廠持續推進輕晶圓廠策略，包括IDT、LSI、安華高（Avago）、超微（AMD）等均切割或剝離晶圓廠
，訂單將大量委由台積電等晶圓代工廠代工。因此，IC Insights預估，今年全球半導體營收年增率可能僅6
％不到，但晶圓代工市場營收可望較去年成長14％。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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