台積電10nm製程今年量產

台積電在14日招開法人說明會，表示首季營運情況已比預期好，
營收季減率已較上季為低，台積電今年在 14 / 16nm FinFET市場占有率將重拾領先地位，
明年10nm一開始就可搶下高市占率。

                               
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台積電預計今年資本支出將達90～100億美元規模，較去年增加11～23％，
除了用於擴充10nm產能外，也將加快7nm及5nm的研發速度。
台積電共同執行長劉德音指出，7nm研發一如預期，將在2018年上半年量產，
5nm展開研發已有1年時間，可望在7nm量產的2年後、亦即2020年上半年量產。

由此來看，台積電製程推進到5nm世代後，與競爭對手三星間技術差距將拉開，
也將追上Intel，在半導體先進製程市場與Intel平起平坐。

去年台積電16nm量產時程落後韓國三星，
因此未能取得蘋果A9系列處理器全部代工訂單，
連高通新一代Snapdragon 820手機晶片訂單也被三星搶走。
不過，台積電今年全力衝刺16nm接單，可望重拾領先地位。

台積電共同執行長魏哲家表示，16nm去年第3季開始量產後，產能快速拉升，
今年將再推出低成本的16nmFFC製程爭取更多中低階智慧型手機晶片代工訂單。
預計台積電在14/16nm晶圓代工市場占有率，將由去年50％，提高到今年70％以上。

台積電第1季已開始接受客戶10nm晶片設計定案，今年第4季將進入量產。
業界人士認為，由台積電10nm量產進度來看，已大幅拉近與英特爾距離，
並且領先三星至少半年時間，明年可望在10nm市場成為全球第一大廠。






來源：http://www.chinatimes.com/newspapers/20160115000020-260202