日月光封測材料營收，Q4估小降0～3%

2013/10/30 15:27   《半導體》日月光封測材料營收，Q4估小降0～3%

【時報記者陳奕先台北報導】日月光(2311)今日召開法人說明會，會中財務長董宏思表示，第四季IC封裝測
試材料營收將小幅下滑0～3%，而電子製造代工服務（EMS）營收將成長超過25%；隨著EMS營收持續攀升，將
對第四季整體毛利造成一些影響，預估本季合併營業毛利率將介於18～19%。
  日月光第三季集團合併營收567.48億元，較第二季507.6億元成長12%；合併毛利率20.4%，季減0.2個百分
點；營業利益率10.7%，季增0.1個百分點；稅後歸屬母公司淨利為44.3億元，季增16%，每股稅後盈餘（EPS
）為0.57元。

  其中，日月光第三季封測事業營收為378.1億元，季增4%；毛利率為25.5%，季增1.5個百分點；營業利益率
14.2%，季增0.9個百分點，稅後歸屬母公司淨利為44.3億元，季增16%。
  觀察第三季封裝業務產品組合營收占比，Advanced Packaging占28%、IC Wirebonding占61%、Discrete a
nd Others占11%，封裝資本資出為1.57億元，打線機台數15,765台，新增463台、淘汰263台。
  另外，第三季測試業務產品組合營收占比，後段測試占77%、晶圓測試占20%、前段測試占3%。測試資本支
出為5,000萬美元，測試機台數為3,147台，新增145台、淘汰55台。
  觀察第三季電子製造代工服務產品營收占比，通訊產品占47%、電腦產品占20%、消費產品占13%、工業產品
占12%、汽車電子產品占7%、其他1%；EMS資本支出金額1,600萬美元。
  展望第四季，董宏思表示，半導體封裝測試材料營收將小幅下滑0～3%，電子製造代工服務（EMS）營收將
成長超過25%；另外，觀察毛利率表現，預估本季合併營業毛利率將介於18～19%。
  針對日月光今年資本支出，董宏思指出，以目前第四季規劃的資本支出計算，2013年全年資本支出預估約
在7億美元。若以今年前三季資本支出已達5.85億美元來看，第四季資本支出將在2億美元以下。



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資訊來源:時報資訊公司

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