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2013/12/10 07:42 《業績-半導體》EMS訂單領頭，日月光11月營收續創高
【時報記者陳奕先台北報導】IC封測大廠日月光(2311)公告11月自結合併營收，受惠於Wi-Fi模組帶動EMS業
務量續強，填補封測材料淡季營運表現，推升該月合併營收達新台幣219.74億元，續創歷史新高。其中，IC
封裝測試及材料營收123.96億元，月減5.7%、年增4.8%。
日月光11月合併營收219.74億元，較去年同期193.73億元，成長13.4%；累計今年前11月合併營收為1984.
34億元，較去年同期1749.71億元，成長13.4%。
本季進入封測傳統淡季，隨通訊晶片、消費電子晶片等市場需求趨緩，日月光該事業群部門今年11月營收
為123.96億元，比前一個月減少5.7%、較去年同期成長4.8%。惟受惠於Wi-Fi模組出貨量升溫，推升集團合併
營收連續第三個月創歷史新高。
法人表示，受惠蘋果iPhone和iPad新品效應，推升Wi-Fi模組出貨量持續成長，配合日月光系統級封裝(Si
P)技術布局於本季開始顯著發酵，指紋辨識晶片系統級封裝產品訂單動能增溫，引領日月光於封測營運淡季
之際，合併營收仍持續創高。
據日月光先前法說財測，封測材料營收季減幅度預估在0%至3%之間，但EMS營收將較前一季成長超過25%，
可望帶動第4季合併營收刷新單季歷史新高，法人推估，季增幅度約5%左右，維持合併營收逐季走強的走勢。
另外，觀察毛利率表現，由於毛利率較高的IC封測與材料事業群進入營運淡季，隨EMS營收占比提升，本季
合併毛利率恐較前一季的20.43%下滑。
資訊來源: 時報資訊公司
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