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[財經] 黃金卡工程夯 MCU、NFC廠搶灘

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yuriyu | 收聽TA | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
發表於 2013-10-7 13:46

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工商時報/記者楊曉芳/台北報導 2013-10-7

全球黃金卡工程隨著IC設計的資安能力提升,正進入快速成長期,據業內預估,在大陸、美國兩大國積極推動下,至少20億張磁條信用卡將轉向晶片卡,雙介面讀卡機的更新也將提升NFC(近場通訊)手機滲透率由10%,在兩年內挑戰30%,因此將嘉惠安全MCU、NFC等IC設計廠,包括恩智浦、高通、博通等,台系IC設計廠則有聯發科、盛群、偉詮電等業者。

黃金卡工程(Golden Card Project)主要是各國實施以電子貨幣應用為重點,啟動各類卡項轉為晶片卡的工程,過去10年換卡速度緩慢,但今年以來,隨著IC設計安全微控制器(secure MCU)技術成熟,及非接觸式晶片NFC已導入智慧手機應用帶動需求,金融、社會機構更新讀卡機、換晶片卡的意願提升,也為苦候多年的IC設計廠帶來商機。

業內預估,因為中國人民銀行(PBOC)在大陸開始實施IC卡標準,大陸預計在2015年完成25億張晶片卡轉換,但至2013年才完成6億張,未來2年還有19億張卡的轉換需求;同時美國開始大規模發展以EMV為基礎的銀行卡,預料美國正以每年3億張卡的速度轉換中。
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