法人：今年PCB，軟板表現勝硬板

加好友 · 發表於 2013-8-20 08:11

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2013/08/20 08:11 《電子零件》法人：今年PCB，軟板表現勝硬板

【時報-台北電】PCB廠上半年財報公布，法人看好軟板廠今年營運優於硬板廠，分別調升台郡（6269）、F-
臻鼎（4958）今年EPS預估值分別將達11元及6元左右；硬板廠除了汽車板景氣相對較佳，NB、PC景氣仍舊疲
弱，上季財報表現普遍遜於預期。
　法人認為，受惠於蘋果新機啟動拉貨潮，這一季軟板廠的產能利用率將大幅提升，此將使營業費用率明顯
下滑，加上單季營收將大幅度成長，是上修軟板廠今年每股盈餘預估值主因，法人推估，台郡今年每股盈餘
上看11元，表現優於去年。
　F-臻鼎目前軟板營收比重約莫6成，法人預估，臻鼎本季營收至少成長30％，每股盈餘預估可達6元。

　硬板廠方面，因Windows 8效應不如預期，年底觸控筆店的滲透率也比預期還低，第三季幾乎沒有旺季效應
，除了高階機種競相採用的任意層連接板（Anylayer HDI）、汽車板景氣相對暢旺以外，PC、NB相關的應用
並不看好，對照相關板廠欣興（3037）、健鼎（3044）、瀚宇博（5469）等公司，景氣看法也相對保守。
　欣興因上半EPS僅0.62元，對第三季景氣展望相當保守，外資目前最低目標價已經砍至19元。（新聞來源：
工商時報─記者李淑惠／台北報導）

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資訊來源:時報資訊公司

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