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自由時報 – 2013年5月30日 上午6:18
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品 （2325）因應下半年高階封測產能供不應求，昨董事會決議調高今年資本支出達149億元，較原先的113億元增加36億元，增加幅度達31%。
矽品是今年第1家調高資本支出的封測廠，也是繼台積電（2330）之後，半導體廠業再傳出上修資本支出的廠商。日月光（2311）則維持6到7億美元的既定資本支出數額。
矽品董事長林文伯在上月底法說會中指出，智慧型手機、平板電腦等行動裝置是帶動今年半導體成長主要動力，下半年營運將優於上半年，尤其高階封測產能將不足，他當時就預告不排除上修資本支出。
矽品表示，今年資本支出主要投資建置凸塊、覆晶封裝及銅打線機台、高階測試機台等，集中分佈在彰化新廠及新竹廠。矽品指出，第2季新舊客戶訂單皆增溫，產能利用率呈現近滿載盛況，客戶紛紛急著出貨，這將帶動營運較上季成長；法人估計矽品第2季營收將季增2成上下。
來源 yahoo新聞
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2013/05/30 By 游幃翔 |
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