2018年或許只有蘋果和三星會推出採用7nm晶片的智慧手機

週三的一份報告指出，出於成本方面的原因，明年或許只有蘋果和三星會推出採用7nm晶片的智慧手機。DigiTimes 援引某消息人士的話稱：“儘管智慧機行業的增長放緩有利於推動晶片價格的走低，但它也會反過來迫使供應商們“慎重考慮”推出新晶片組的代價。較高的晶圓鑄造成本，可能會導致利潤率的下降”。

                               
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消息人士還指出，晶片製造商或需要出貨 1.2 ~ 1.5 億片 7nm 晶片。而這等體量，也只有蘋果和三星這兩大“國際巨頭”可以吃得下。即便是華為這樣在國內排名靠前的廠家，也因為成本問題而難以達成預期的規模。

儘管高通和聯發科有 7nm 晶片的發佈計畫，但兩家公司只是專注於晶片的製造，而不是生產完整的一台移動設備。DigiTimes 指出，高通的驍龍 845 SoC 仍基於三星的 10nm 工藝，而聯發科則依賴於台積電的 12 和 16nm 制程。

相比之下，蘋果通常會領先於業界推出效率更高的晶片，從而縮減設備空間佔用，在增加新功能的同時改善能耗表現。今年發佈的 iPhone 8 和 iPhone X 上的 A11 Bionic 處理器，即採用了台積電的 10nm 工藝。

許多報導稱，蘋果將於明年邁入 7nm 節點，為 2018 款 iPhone 配備“A12”處理器。這些機型包括 5.8 和 6.5 英寸的 OLED 機型，以及一款 6.1 英寸的 LCD 機型。

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