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聯發科在智慧型手機市場今年將會擴大產品線,將首次推出16nm製程處理器, 
型號 Helio P20,另外10核的 Helio X30 則會到2017年初發布。 
 
 
 
Helio P20 也是目前 Helixo P10 處理器的下一代了, 
不過 P20 規格還不錯,這是聯發科首次使用 TSMC 16nm FinFET 製程, 
還是8核 Cortex-A53 架構,時脈2.3GHz,集成2400萬像素ISP圖像處理器, 
支援FHD 1080p解析度、支援Cat6基帶,預計Q3季度上市。 
 
按照聯發科路線圖中所說, 
P20 的CPU性能提升15%,GPU 性能提升50%,ISP 性能也提升了,功耗降低了25%, 
並且支援 LPDDR4 記憶體,功耗降低了50%,帶寬提升了70%。 
 
再往下還有 MY6750/T,8核Cortex-A53架構,時脈1.5GHz,Cat6網絡,支援CA載波聚合。 
接著就是4核 Crotex-A53 架構的 MT6738,入門級的Cat4處理器則有MT6737, 
4核Cortex-A53架構,時脈1.3GHz,看樣子是取代 MT6732。 
 
Helixo P20、P10及P20、MT6750 / 6738 / 6737 大概就是聯發科今年的陣容了, 
除了X20使用了 Cortex-A72 架構之外,其他產品還是在 Cortex-A53 架構,這一點要比高通還要保守, 
而聯發科16nm製程、10核架構的 Helio X30 則要等到2017年初。 
 
 
 
 
 
 
來源:http://www.expreview.com/45441.html |   
        
 
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