Sony Xperia Z3 Dual 完成拆解，記憶體與 NAND Flash 均採 Samsung

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在 IFA 2014 發表的 Sony Xperia Z3 是一款採用 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的智慧型手機；外觀與硬體與 Sony 在 MWC 2014 發表的 Xperia Z2 並沒有太大的差別。

這次拆解雖然是 Xperia Z3，但它屬於 Dual Sim 的 Xperia Z3 Dual，在 PCB Layout 部分會與單 Sim 的版本有差異，但用料應該相去不遠。

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BCM4339 is 1x1 11AC WiFi Solution  , HTC M8 都已經 2X3 11AC了 SONY真的要加油

2x3 11AC也表示會更耗電
一般手機真的會用到2x3 11AC的的無線網路嗎？

Z3比M8省電
或許這也是一個關鍵

拆解過再裝回去會影響防水功能嗎?我一直再享能拆解可以更換RAM大小嗎?.....

y6357 發表於 2014-10-27 09:25
拆解過再裝回去會影響防水功能嗎?我一直再享能拆解可以更換RAM大小嗎?.....

那你的軟體韌體怎麼辦== 這不是像車子一樣輪胎說換好一點就換

SONY當年也有開發過晶片，不記得是不是Cell之類的名稱。雖然現在幾乎絕跡市面，但SONY應該要自行研發核心元件，至少要有自家的記憶體晶片，否則始終讓人扼著咽喉，麻煩可大了。

要更換RAM得要等拼裝手機出現在想吧

由 手機網頁 發佈

記憶體要爆炸ㄌ.....

現在我只在乎它的電源管理模組….

新買Z2到手不到48小時就死機了,
想說給它放著充電衝到飽, 結果充到飽就一覺不起….
上網一查發現我不是第一個, 從Z1開始就有人發生這問題了….
都是死在電源模組上.

想說Sony不該是這種品質吧….

希望Z3不要有這種悲劇才好….