聯發科4G，明年難贏高通

2013/11/12 08:55   《科技》聯發科4G，明年難贏高通

【時報-台北電】聯發科今年年底將如期推出4G晶片，正式進入4G智慧型手機晶片時代，領先其他同業向龍頭
廠高通挑戰、分食4G市場。不過，研調機構Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出，從目前中國移動等各國
電信營運商進度來看，明年高通在4G晶片市場仍可以穩拿9成上下的市占率，即使是在大陸市場，高通的市占
率仍然將持續超越聯發科。
　　聯發科將在本季如期推出MT6592的4G晶片，不過初期其公板設計仍是由AP加一個MODEM的組合方式銷售，
預料其整合型的系統單晶片（SoC）要到明年下半年才推出。

　 洪岑維表示，先不論聯發科的SoC出貨進度如何，依照目前可知的電信營運商標案觀察來說，明年聯發科
的4G晶片連想要拿下全球1成的市占率，都還相當具有挑戰性。
　　洪岑維初估，全球4G晶片在今年約有1至2億顆的市場規模，預料到明年會成長至2億到3億顆，其中大陸
市場在明年約有4千萬至5萬千顆的需求量。依目前已可知的營運商標案結果來看，聯發科的4G晶片明年在大
陸市場要達到出貨量2,000萬顆、拿下5成的市占率確實極具難度。
　　不過聯發科在4G晶片的市場布局上，也將從大陸市場出發並邁向全球。洪岑維進一步指出，依目前全球
4G電信營運商的進展來看，美國市場將會是大陸以外的關鍵市場之一，因此預料聯發科的4G晶片也將朝向美
國的電信營運商布局，但是，4G晶片推出得向美國電信營運商取得認證，這至少還需要6至9個月的時間，所
以就算要在全球要拿下1成的市占率也不容易。
　　整體來看，明年聯發科在全球4G晶片的市占率仍將遠遠落後高通，不過，卻可以領先博通、英特爾、Ma
rvell、NVIDIA等美系競爭對手。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)


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資訊來源:時報資訊公司

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