矽品2.5D 盼明年Q1量產

IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，矽品持續切入系統級封裝(SiP)產品；2.5D矽中介層產品，希望明年第1季可量產。

觀察系統級封裝(SiP)，林文伯表示，系統級封裝是種封裝概念，晶片以2D、3D的方式，接合到整合型基板；將一個系統或多個系統功能，配置在同一封裝體內。

林文伯指出，系統級封裝可組裝多個晶片，還可作為一個專門的處理器、DRAM、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上。

林文伯表示，系統級封裝技術包括高容量記憶體模組(MCM)、多功能晶片封裝模組(MCP)、系統級模組(SiP-module)、堆疊式封裝(PoP)、2.5D/3D IC、以及感測模組或照相模組等。

林文伯表示，透過各種技術，矽品持續切入系統級封裝產品；在系統級模組(SiP-module)，矽品主要鎖定多晶片SiP-module，工錢相對高，毛利也較高；蘋果A5和A6晶片，採用堆疊式封裝(PoP)。

林文伯表示，矽品投入2.5D矽中介層(silicon interposer)產品，已送樣給客戶，希望明年第1季可量產。



來源:中央社