Sony Xperia Z1拆解做工扎實還原較難

加好友 · 發表於 2013-9-13 14:25

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時間進入2013年之後，智慧型手機的發展可以用飛速來形容，手機四核處理器的普及程度從某種意義上來說甚至已經超越了PC端。但和飛速發展的手機處理器不同，手機攝像頭畫素的提升速度的確有些緩慢了，除了NOKIA的4100萬畫素鏡頭之外，其他品牌普遍還在把1300萬畫素定位自己的最高標準。

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作為電子行業的巨頭，索尼在影音方面的造詣可謂非常之高，甚至目前很多產品都在用索尼Exmor的感光元件。而作為索尼全新上市的新機，當然要與眾不同。 Xperia Z1內置了一枚獨占的G鏡頭，這也是索尼目前給數碼相機全新打造的一枚鏡頭。它的成像規格可達2070萬畫素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結構傳感器也非常善於捕捉場景的光線，夜拍能力提昇明顯。其實除了攝像頭之外，Xperia Z1在硬體方面還擁有很多的升級，相信也有不少網友想要一睹這款智慧旗艦的內部構造了，到底G鏡頭是什麼樣的？整體做工怎樣？別著急，下面就由筆者給大家揭開Xperia Z1內部構造的神秘面紗。

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按照慣例，我們都會在拆機之前先要回顧一下手機的整體造型，免得一會拆成零件分不清什麼原本在哪了。其實對於Xperia Z1來說，整體造型設計和Xperia Z相似點很多。它同樣採用一塊5吋1080p級別（1920×1080畫素）螢幕，並沿用了目前Xperia系列主打的外觀設計，8.7毫米的機身相比Xperia Z而言略厚一些。

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似乎目前索尼已經把三防這個理念運用到了目前所有推出的旗艦產品上，從Xperia Z開始到現在的Z1，無一不是採用三防設計。這次Xperia Z1達到了IP55/58的專業級別，不僅防沙塵而且更是支持最高的8級防水，能在超過1米深的水下進行諸如錄像這樣的作業。

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對於Xperia Z1而言，最大的亮點之一就是這枚G鏡頭了，它擁有2070萬畫素，1/2.3吋大型Exmor RS堆棧式結構傳感器的加入也保證了它的夜拍能力。好了，看完了這款手機的外觀，下面Xperia Z1的拆解正式開始。

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和前代旗艦產品一樣，Xperia Z1的拆機第一步也是從後蓋開始。由於索尼Xperia Z1是一款三防手機，所以整體外觀設計十分緊密，後蓋多數都是採用貼膠紙粘合而成，雖然打開可能會有些費力，但相信所謂的大力出奇蹟，慢工出細活才是王道。

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打開後蓋之後，我們就可以看到Xperia Z1的電池和母板了。細心的朋友也許已經看到了，Xperia Z1共有9枚螺絲固定。

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圖為Xperia Z1的背部後蓋，它的設計和前作如出一轍，頂部的兩個金屬觸點是用於NFC功能的。

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Xperia Z1內部構造初顯，那標誌性的黃膠布依然被用於固定電池。而母板部分我們目前只能看到芯片屏蔽罩。

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Xperia Z1芯片屏蔽罩和左上角的G鏡頭。

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接下來我們要做的就是擰下這九顆螺絲，這9枚螺絲是採用六邊形螺絲孔設計，需要專用的螺絲刀才能夠擰開。

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圖為擰下來的9顆螺絲。

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把9顆螺絲擰開之後，筆者發現用於固定的中殼絲毫不動。經過一番“溫柔的撫摸”之後，筆者才把這個中殼取了下來，中殼上的膠紙用料很足，拆卸時一定要耐心仔細。

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取下的中殼特寫圖

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作為拆解手機的一個慣例，第一時間切斷電源是必須的工作。在我們取下中殼之後，就可以取下Xperia Z1的電池了

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從圖中我們可以看出，該機搭載的電池容量為3000mAh。

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相比前幾代產品而言，Xperia Z1此次排線用量算是非常足的了。大面積排線設計也降低維修時誤傷排線的機率，這樣的設計可謂十分貼心。

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可能細心的朋友已經發現了，此次Xperia Z1擁有兩根射頻線，分別在電池左右兩側，這樣的設計也讓Xperia Z1將擁有更加穩定的手機訊號。

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下面的工作就是把能夠取下的零件全部取下來了。首先我們把排線全部斷開連接之後，就可以嘗試性的取下零部件了。首先取下來的是底部的小面板。通常來說，底部面板一般都是連接揚聲器之類的部件，當然Xperia Z1也不例外。

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圖為取下來的G鏡頭，可以說，此次索尼對這顆鏡頭傾注了很多心血。就連鏡頭尺寸規格都比一般手機大。

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作為一支手機的核心部分，母板的好壞決定著手機的好壞，所以每個廠商在母板做工方面都要追求精益求精。圖為Xperia Z1的母板背面照，也就是我們剛剛打開後蓋時直接可以看到的部分，它採用現在流行的雙面小板設計，高集成度的主板顯示出索尼強大的製作工藝。

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圖為Xperia Z1母板的正面照，從母板上我們可以看到很多熟悉的面孔，它們包括mirco USB接口、mirco SD卡槽，mirco SIM卡槽和前置攝像頭。

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當然了，為了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息，我們需要取下母板上所有的屏蔽罩，雖然沒有什麼太簡潔的方法，但還是切記動作要輕柔，要提前為還原工作做好準備。

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圖為取下屏蔽罩的母板正面

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取下屏蔽罩的母板背面

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既然我們已經把所有屏蔽罩打開了，下面就讓我們詳細解讀一下母板上的芯片信息吧。首先從Xperia Z1最重要的CPU開始。貌似現在很多廠商都把CPU和運行內存放到了一起，圖中我們只能看到一塊容量2GB的SK海力士H9CCNNNBPTARLANTH 327A RAM芯片，2.2GHz的高通驍龍800處理器就和這顆芯片封裝在一起。

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圖為Samsung 310 KLMAG2GEAC-B001記憶體芯片，容量為16GB。

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此圖為Sky77629訊號功率放大器特寫圖

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