勤儉節約6.18mm華為Ascend P6拆解

前華為正式發布了所謂的“年度最極致”產品Ascend P6，該機的厚度僅為6.18mm（電信版為6.48mm），華為豪言有信心在本年度賣出1000萬台P6。

具體配置方面，華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏，搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器，內置2GB內存以及8GB機身存儲空間，支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬像素主攝像頭（f/2.0、4cm微距拍照）和500萬像素前置攝像頭（有10個不同層級的美顏功能），電池容量為2000mAh，運行Android 4.2.2系統和Emotion 1.6 UI。

那麼這款設備的做工究竟如何呢？從IT168的拆解結果來看P6在設計時候的原則就是為超薄而生，內部整潔緊密。但用料方面華為為了成本考慮大都使用了海思以及展訊等芯片，諸如高通、博通、英飛凌等一線廠商的芯片並沒有出現在華為P6中，當然這也是華為自主研發能力的體現。

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拆解之後才發現怎麼跟iPhone有點相似.......
電池方向和晶片組的陣列... 似乎有點相似!!
真的是''年度最極致''的產品~@@