日月光Q2出貨 估增2位數

封測大廠日月光財務長董宏思預估，今年第2季IC封裝測試及材料出貨量，將比第1季增加11%到14%。
日月光今天下午舉辦法人說明會，財務長董宏思預估，今年第2季IC封裝測試及材料出貨量，將比第1季成長11%到14%。
在新台幣兌美元匯率29.6元情況下，董宏思預估今年第2季IC封裝測試及材料毛利率，可回到去年第4季水準，有機會比去年第4季好一些。
以封測產品應用領域區分，董宏思預估今年第2季通訊產品應用比重成長幅度，會比其他產品線高，智慧型手機應用晶片封測量為主要驅動力，整體通訊應用封測量沒有太大變化。
從客戶別來看，董宏思表示，第2季無晶圓廠(Fabless)客戶可較第1季成長，整合元件製造廠(IDM)客戶第2季成長幅度較緩。
觀察第2季國際金價走勢，董宏思表示，目前看來，國際金價相對下滑，不過日月光打線封裝大部分轉向銅打線製程，金價下滑對毛利率有正面影響，不過幅度不大。
董宏思預估，第2季金價以每盎司1520美元來看，國際金價波動50美元，對日月光IC封測毛利率影響幅度在0.12%到0.15%。
電子代工服務(EMS)部分，董宏思表示，第2季電子代工WiF模組會有些衰退，整體來看，第2季電子代工服務出貨量會，較第1季下滑約7%到9%幅度；至於第2季電子代工服務毛利率，可與第1季持平。
來源 yahoo新聞
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