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LIAN LI EDGE V2系列延續EDGE電源供應器的L形結構，主要針對O11系列等雙艙式機殼設計。相較傳統電源將模組化接孔集中於後方，EDGE V2利用向外延伸的平台重新安排接孔方向，讓安裝者能直接從機殼側面進行接線，減少雙艙式機殼內部空間狹窄所造成的插拔困難。
本次開箱包含定位高階的EG1350P V2，以及採用白色外觀的EG1000G V2。前者隸屬EDGE Platinum V2系列，通過80 PLUS Platinum、Cybenetics Platinum與PPLP Platinum認證，並搭配具備溫度監控功能的EDGE HUB ADV；後者則屬於EDGE Gold V2系列，通過三項Gold等級認證，1000W版本隨附EDGE HUB V2。
兩款產品均符合ATX 3.1與PCIe 5.1規範，採用全模組化線材、120mm FDB風扇及L形機身。系列也提供雙色12V-2x6接頭、磁吸式風扇濾網及十年保固，差異主要集中在輸出容量、轉換效率、隨附集線器及顯示卡供電保護功能。
↑ LIAN LI EDGE V2系列包裝，左側為EG1350P V2，右側為白色EG1000G V2。
LIAN LI EDGE Platinum EG1350P V2包裝與規格 / 1350W輸出、三項Platinum認證
EG1350P V2包裝正面直接標示ATX 3.1、PCIe 5.1、80 PLUS Platinum、Cybenetics Platinum與PPLP Platinum認證，並提供十年原廠保固。產品採黑色機身，本體尺寸為182×86×150mm，維持標準ATX電源的高度及寬度，但透過L形外殼將模組化接孔向外延伸。
官方資料顯示，EDGE Platinum V2系列在50%負載時轉換效率最高可達92%。EG1350P V2的+12V單路輸出為112.5A，可提供完整1350W功率，適合搭配高階處理器與旗艦級顯示卡。
↑ EG1350P V2包裝正面的規格標章，通過三項Platinum等級效率認證。
包裝背面整理了EG1350P V2的主要設計，包括L形接孔平台、可彈性安裝的EDGE HUB ADV、可拆卸磁吸濾網、105°C規格電容與雙色12V-2x6接頭。電源內部採用Rubycon、Nichicon、Nippon Chemi-Con及EPCOS等品牌電容，著重長時間高負載下的輸出穩定性。
EG1350P V2搭載120mm FDB風扇，最高轉速為2400RPM，並提供可切換的Zero RPM模式。開啟該模式後，電源輸出未達約405W時風扇可維持停止，負載提高後才會自動啟動；關閉Zero RPM模式則會讓風扇持續運轉，以維持固定氣流。
↑ EG1350P V2包裝背面列出L形結構、EDGE HUB ADV、磁吸濾網、電容及12V-2x6接頭等特色。
↑ 包裝側面的EG1350P V2規格表，額定輸出為1350W，+12V可提供112.5A電流。
包裝側面提供 115Vac 與 230Vac 兩種輸入電壓下的轉換效率曲線。兩者皆在約 50% 負載時達到效率高點，其中 230Vac 約為 94%，115Vac 約為 93%；進入滿載後則分別回落至約 92% 與 90%，顯示 EG1350P V2 在中段負載區間具有較佳的轉換效率。
右側則為風扇轉速與運轉噪音曲線。低負載時風扇維持停轉，輸出功率超過約 400W 後開始運轉；約 540W 時，風扇轉速約為 800 RPM，噪音約 20 dBA。隨著輸出功率增加，風扇轉速與噪音逐步上升，接近 1350W 滿載時，曲線顯示轉速約為 1700～1800 RPM，噪音約 35 dBA。
上述數據為原廠包裝標示的參考曲線，實際運轉表現仍會受到輸入電壓、環境溫度、電源安裝方向及機殼風道影響。包裝下方另列出 80 PLUS Platinum、Cybenetics Platinum、PPLP.info Platinum、ATX 3.1 Ready 與 PCIe 5.1 等認證及規格標示；右側貼紙則顯示本次產品為 EG1350P BLACK TW 黑色台灣版本。
↑ 包裝側面印有 115Vac／230Vac 轉換效率，以及不同輸出功率下的風扇轉速與噪音曲線；下方並列出 80 PLUS、Cybenetics、PPLP、ATX 3.1 與 PCIe 5.1 等認證及規格標示。
EG1350P V2隨附完整的模組化線材，包含主機板、三組CPU、三組PCIe 6+2-Pin、12V-2x6、12V-2x6轉PCIe、SATA與PATA線材。1350W版本另附短版主機板與短版12V-2x6線材，並加入EDGE HUB ADV所需的USB、風扇及訊號連接線。
↑ EG1350P V2包裝上的配件表，完整列出模組化線材、短版線材與EDGE HUB ADV。
規格
電源規範：ATX 3.1
額定輸出：1350W
轉換效率：80 PLUS Platinum、Cybenetics Platinum、PPLP Platinum
模組化設計：全模組化
輸入電壓：110～240Vac、15～7.5A、50～60Hz
+12V輸出：112.5A、最高1350W
+3.3V與+5V合併輸出：100W
顯示卡供電：原生12V-2x6、單條最高600W
散熱風扇：120mm FDB風扇
最高轉速：2400RPM
低負載停轉：支援
標示噪音：35.3dBA
外接集線器：EDGE HUB ADV
機身尺寸：182 × 86 × 150mm
機身材質：鋼材
顏色：黑色／白色
工作溫度：最高40℃
保護機制：OCP、OVP、OTP、OPP、SCP、UVP、NLP、SIP
保固期限：10年
LIAN LI EDGE Gold EG1000G V2 包裝與規格／1000W輸出、ATX 3.1 與 80 PLUS Gold 認證
EG1000G V2屬於EDGE Gold V2系列，包裝正面標示ATX 3.1、PCIe 5.1、80 PLUS Gold、Cybenetics Gold及PPLP Gold認證，同樣提供十年保固。EDGE Gold V2共有850W與1000W版本，其中1000W提供黑色與白色選擇，並隨附EDGE HUB V2；850W版本則為未搭配Hub的黑色款式。
↑ EG1000G V2包裝正面，具備ATX 3.1、PCIe 5.1及三項Gold等級認證。
EDGE Gold V2在50%負載下最高轉換效率可達90%。EG1000G V2的+12V單路輸出為83A，合併輸出功率為996W，足以對應目前高階遊戲平台與新世代顯示卡。
內部搭載120mm FDB風扇，最高轉速為2000RPM。開啟Zero RPM模式後，1000W版本在輸出未達約300W時可停止風扇運轉，降低待機及輕負載時的噪音。磁吸式濾網則可直接拆下清潔，不需拆解電源本體。
↑ EG1000G V2包裝背面，說明L形機身、EDGE HUB V2、磁吸濾網及日系主電容等特色。
↑ EG1000G V2包裝側面的規格表，額定輸出1000W，+12V合併輸出為996W。
包裝底部同樣印有效率與風扇噪音曲線。與1350W的Platinum版本相比，EG1000G V2採Gold等級轉換效率及2000RPM風扇，定位較偏向兼顧價格與高階硬體供電需求的平台。
↑ EG1000G V2包裝底部的效率與風扇運轉曲線，本次包裝為白色台灣版本。
EG1000G V2提供主機板、CPU、三條PCIe 6+2-Pin、600W 12V-2x6、SATA及PATA線材，並附上EDGE HUB V2及其USB、風扇連接線。線材數量足以支援一般高階單顯示卡平台及多組儲存裝置。
↑ EG1000G V2隨附線材與EDGE HUB V2配件一覽。
規格
電源規範：ATX 3.1
額定輸出：1000W
轉換效率：80 PLUS Gold、Cybenetics Gold、PPLP Gold
模組化設計：全模組化
輸入電壓：100～240Vac、12～6A、50～60Hz
+12V輸出：83A、最高996W
+3.3V與+5V合併輸出：100W
顯示卡供電：原生12V-2x6、單條最高600W
散熱風扇：120mm FDB風扇
最高轉速：2000RPM
低負載停轉：支援
標示噪音：29.6dBA
外接集線器：EDGE HUB V2
機身尺寸：182 × 86 × 150mm
機身材質：鋼材
顏色：黑色／白色
工作溫度：最高40℃
保護機制：OCP、OVP、OTP、OPP、SCP、UVP、NLP、SIP
保固期限：10年
EG1350P V2 開箱與外觀／L 型機身、側置模組化接孔與磁吸濾網設計
打開EG1350P V2包裝後，最上層放置產品說明文件、規格資料及感謝卡，電源本體與配件則以泡棉及收納袋分隔，避免運送過程中互相碰撞。
↑ EG1350P V2開箱後，上層放置說明文件，電源與配件則收納於泡棉及布袋內。
完整配件包含EG1350P V2電源本體、AC電源線、模組化線材、短版線材、USB與風扇訊號線、EDGE HUB ADV、整線配件及線材收納袋。未使用的模組化線材可集中放入布袋，方便日後升級硬體時取用。
↑ EG1350P V2本體與隨附配件，包含EDGE HUB ADV、模組化線材及收納袋。
EG1350P V2最明顯的特色是向外延伸的L形模組化接孔平台。當電源垂直安裝在雙艙式機殼內時，接頭會朝向側板開口，使用者不必將手伸入電源與機殼之間的狹小空間，即可完成線材安裝與拆卸。
↑ EG1350P V2採用L形機身，模組化接孔集中在向外延伸的平台上。
機身側面配置完整輸出規格標籤，EG1350P V2的+3.3V與+5V輸出各為20A，兩者合併輸出100W；+12V輸出為112.5A，可提供完整1350W功率。
↑ EG1350P V2機身規格標籤，標示各路輸出、認證與安全資訊。
交流電輸入端採大面積蜂巢狀開孔，配置IEC電源插座、總電源開關及START／STOP按鍵。START／STOP按鍵用來切換Zero RPM風扇模式，使用者可在低噪音半被動運轉與持續送風之間選擇。
↑ EG1350P V2交流電輸入端，配置電源開關及Zero RPM模式切換按鍵。
電源上方覆蓋大面積蜂巢狀網孔，內部為120mm FDB風扇。風扇護網採方形框架，角落配置可拆式磁吸濾網，外側則設有LIAN LI銘牌。
↑ EG1350P V2的L形接孔平台與120mm FDB風扇。
↑ 從另一側觀察EG1350P V2，可看到交流電輸入端及風扇進氣區。
↑ EG1350P V2正面視角，120mm風扇幾乎佔滿整個進氣區域。
機身另一側以EG1350P V2與EDGE PLATINUM PSU字樣作為識別，搭配銀白色線條裝飾。延伸的平台也能作為線材支撐面，避免模組化接頭與線材重量完全懸空。
↑ EG1350P V2側面外觀，標示產品型號及EDGE PLATINUM PSU名稱。
模組化接孔依用途分區排列，前方包含SATA與Molex、主機板18+10-Pin及多組CPU／PCIe接孔，右側另設獨立12V-2x6輸出。接孔旁均印有用途標示，可降低安裝錯誤的可能性。
平台靠近機身處另設FILTER RESET按鍵。磁吸濾網累積約360小時風扇運轉時間後，內部提醒燈會轉為紅色，提示使用者清潔濾網；完成清潔及重新安裝後，可透過FILTER RESET重新計算使用時間。
↑ EG1350P V2全模組化接孔，包含CPU／PCIe、主機板、SATA／Molex及12V-2x6輸出。
↑ EG1350P V2獨立12V-2×6輸出接孔與FILTER RESET按鍵特寫，完成濾網清潔後可按下按鍵重新計算風扇運轉時間。
磁吸式濾網可直接向外掀開，拆卸過程不需使用工具。濾網內側印有安裝與安全提醒，原廠建議電源運作時保持濾網安裝，清潔前也應先關閉電源。
↑ EG1350P V2磁吸式風扇濾網，可直接拆下進行清潔。
↑ 拆下濾網後可看到120mm FDB風扇，框架上方設有濾網提醒燈。
EG1350P V2的主要供電線採黑色編織紋理外被或扁平排線設計，兼顧線材保護及機殼背面走線。接頭外殼印有CPU、600W及USB 2.0等標示，主機板與12V-2x6線材也預先安裝整線梳。
處理器供電部分提供一條固定8-Pin及兩條4+4-Pin線材，可對應具有雙EPS接頭或額外CPU輔助供電接頭的高階主機板。
↑ CPU供電接頭特寫，包含一組固定8-Pin及兩組可拆分4+4-Pin接頭。
主機板供電部分除了標準600mm 20+4-Pin線材，1350W版本另提供一條200mm短版線材。短版線材主要針對背插式主機板及電源距離主機板接頭較近的配置，減少多餘線長堆積在機殼背面。
↑ EG1350P V2的標準與短版主機板供電線，可因應不同主機板與走線配置。
20+4-Pin主機板線材預先裝有整線梳，能固定各條導線的位置。標準線與短版線均採黑色編織紋理外被，外觀較一般裸露扁平線材整齊。
↑ 主機板供電線接頭及整線梳特寫。
三條CPU供電線均為700mm長度，包含一條固定8-Pin及兩條4+4-Pin線材。扁平線身可貼著機殼背板佈線，CPU端也有清楚標示。
↑ EG1350P V2隨附的三條CPU供電線。
周邊裝置供電線包含四組SATA、SATA與PATA混合線，以及Y形SATA分接線，可替SSD、硬碟、燈光控制器及其他內接式裝置供電。
↑ SATA、PATA及Y形SATA周邊裝置供電線材。
傳統PCIe供電部分提供三條獨立6+2-Pin線材，適合仍採用8-Pin PCIe接頭的AMD高階顯示卡或其他擴充裝置。獨立線材也能避免高功耗硬體集中使用同一條分接線。
↑ 三條PCIe 6+2-Pin顯示卡供電線，採黑色扁平排線設計。
新世代顯示卡供電線採雙色12V-2x6接頭，藍色內部結構可協助辨識接頭位置及確認插入狀態。標示600W的線材使用LIAN LI自行開發的強化端子，端子採較厚的合金材料及焊接結構，以降低接觸電阻並提高耐熱能力。
EG1350P V2隨附的12V-2x6線材中，有一條在顯示卡端整合NTC溫度感測器，並透過獨立訊號線將讀值傳送至EDGE HUB ADV。包裝內僅有一條12V-2x6線材具備溫度感測功能。
↑ 雙色12V-2x6接頭，其中600W線材整合顯示卡端溫度感測訊號線。
除了傳統PCIe線材，1350W版本另提供12V-2x6轉PCIe 6+2-Pin線材，可利用電源上的高功率12V-2x6輸出替傳統PCIe裝置供電，增加接孔配置彈性。
↑ 12V-2x6轉PCIe 6+2-Pin供電線接頭特寫。
包裝內另外提供一條200mm短版12V-2x6線材，適合搭配STRIMER RGB延長線等產品，避免標準長度電源線與延長線重疊後產生大量多餘線材。
↑ 200mm短版12V-2x6供電線，主要用於短距離連接或搭配延長線。
EDGE HUB ADV另需使用USB、風扇同步及溫度感測線材。這些線材依功能採用編織外被或扁平排線，安裝時可按照Hub上的MB Signal、GPU1及GPU2標示連接。
↑ EDGE HUB ADV所使用的USB、風扇訊號及12V-2x6溫度感測線材。
隨附的USB同步線可連接主機板內接式USB 3.0插座，並取用其中的USB 2.0通道，替EDGE HUB ADV提供較直接的晶片組訊號來源。線材同時保留USB 3.0直通接頭，可再連接機殼前置USB線材，不會占用原有的前置USB功能。
↑ USB同步轉接線，包含USB 3.0直通端及獨立USB 2.0訊號接頭。
↑ USB同步線接頭特寫，中間端子標示USB 2.0，另一端則壓印LIAN LI字樣。
EDGE HUB ADV整合風扇、內接式USB及顯示卡供電溫度監控功能。Hub提供六組4-Pin PWM風扇接孔，每組最高可負載2A，並配置四組USB 9-Pin接孔，可集中連接UNI FAN LCD、AIO水冷顯示器、STRIMER控制器及其他內接式USB裝置。
右側的GPU1與GPU2接孔可接收最多兩條12V-2x6線材的溫度訊號，MB Signal接頭則負責與主機板及相關控制線連接。
↑ EDGE HUB ADV正面接孔，包含六組PWM風扇、四組USB 9-Pin、MB Signal及GPU1、GPU2接頭。
將具備溫度感測功能的12V-2×6供電線接上顯示卡後，另一端的感測訊號線可連接EDGE HUB ADV的GPU1或GPU2接頭。圖中使用GPU1接頭傳送溫度數據；若另備第二條具備溫度感測功能的相容線材，則可連接GPU2接頭，同時監控第二組顯示卡供電線。
↑ 12V-2×6供電線的溫度感測訊號線連接至EDGE HUB ADV的GPU1接頭；若另備相容感測線材，GPU2接頭可用於第二組顯示卡供電溫度監控。
EDGE HUB ADV側邊配置PCIe 8-Pin供電端，當Hub未直接安裝在相容的EDGE電源上時，可透過獨立供電線使用，增加安裝位置彈性。
↑ EDGE HUB ADV側邊的PCIe 8-Pin供電接頭。
Hub背面設有接點式供電介面，未使用時可透過保護蓋遮蔽金屬接點。搭配相容的EDGE V2電源時，可拆下保護蓋並將Hub直接固定在電源側面，不必另外連接PCIe供電線。
↑ EDGE HUB ADV背面的接點式供電介面及可拆卸保護蓋。
從斜側角度可看到上下兩排接孔。六組PWM風扇接頭及四組USB 9-Pin接頭分區排列，旁邊另有白色MB Signal端子及Hub供電接頭，各類線材可集中於同一區域管理。
↑ EDGE HUB ADV接孔配置，風扇、USB及主機板訊號端子採分區排列。
EDGE HUB ADV可固定於EG1350P V2側面，並使用背面的接點式介面由電源本體供電。安裝後，Hub接孔位於模組化平台上方，風扇與USB訊號線可集中於上層，主機板、顯示卡及周邊裝置供電線則留在下方，降低不同線材互相交錯的情況。
↑ EDGE HUB ADV安裝於EG1350P V2側面的效果，可直接由電源取電並集中管理風扇及USB線材。
EG1000G V2開箱與外觀／L 型機身、側置模組化接孔與磁吸濾網設計
白色EG1000G V2採用全白色烤漆處理，從機身、風扇葉片、磁吸濾網到模組化接孔均統一使用白色配置，適合搭配白色機殼、主機板及顯示卡。側面規格標籤也改為白底灰字，降低標籤與機身之間的視覺落差。
↑ 白色EG1000G V2採L形機身，模組化接孔平台向外延伸，側面配置完整輸出規格標籤。
L形平台前緣可看到SATA & MOLEX與M/B 18+10P標示，分別對應周邊裝置及主機板供電。向外延伸的平台讓接孔朝向機殼側板，電源安裝在雙艙式機殼後方時，使用者仍可直接進行接線與維護。
機身側面另保留EDGE HUB的安裝與接點位置，可將EDGE HUB V2固定在電源側面並直接取電，減少額外供電線材。
↑ EG1000G V2模組化平台正面，可看到SATA & MOLEX及主機板18+10-Pin接孔分區。
EG1000G V2額定輸出為1000W，+12V輸出電流為83A，合併輸出功率為996W；+3.3V與+5V各提供20A，兩路合併輸出最高100W。產品通過80 PLUS Gold、Cybenetics Gold與PPLP Gold認證，並符合ATX 3.1規範。
↑ EG1000G V2機身規格標籤，+12V合併輸出為996W，總輸出功率為1000W。
交流電輸入端採大面積蜂巢狀散熱開孔，配置IEC電源插座、總電源開關與START／STOP按鍵。START／STOP按鍵用於切換Zero RPM模式，開啟後電源輸出低於約300W時，120mm FDB風扇可維持停止，負載提高後才會自動啟動。
若關閉Zero RPM模式，風扇則會持續運轉，適合重視固定氣流或電源安裝環境溫度較高的使用情境。
↑ EG1000G V2交流電輸入端，配置電源開關及Zero RPM模式切換按鍵。
EG1000G V2搭載白色120mm FDB風扇，最高轉速為2000RPM。風扇外側覆蓋白色蜂巢狀磁吸濾網，角落設有銀色LIAN LI銘牌，濾網邊緣則配置方便拆卸的拉帶。
↑ 白色EG1000G V2的120mm FDB風扇與磁吸式濾網。
磁吸濾網可直接向外掀開，不需拆卸螺絲或打開電源外殼。濾網內側印有安全提醒，電源運轉時應保持濾網安裝，清潔前也應先關閉電源，以避免手指或異物接觸內部風扇及電子零件。
與EG1350P V2不同，EG1000G V2提供可拆式磁吸濾網，但沒有360小時清潔提醒與FILTER RESET功能。
↑ 拆下磁吸濾網後可直接看到白色120mm風扇，濾網可獨立清潔。
白色機身側面印有EG1000G V2及EDGE GOLD PSU字樣，搭配灰色線條裝飾。外觀設計與黑色EG1350P V2相同，但利用白色烤漆及淺灰色文字呈現較低對比的視覺效果。
↑ EG1000G V2白色機身側面，標示產品型號及EDGE GOLD PSU名稱。
總結
LIAN LI EDGE V2系列的主要特色，不只是提升輸出功率與轉換效率，而是利用L形機身重新安排模組化接孔方向。當電源安裝於O11系列等雙艙式機殼時，接頭能直接朝向側板開口，降低安裝、拆卸及後續增加線材時的操作難度；可拆式磁吸濾網與外接EDGE HUB，也讓電源進一步參與風扇、USB裝置及整線管理。
EG1350P V2提供1350W輸出與Platinum等級效率認證，搭配EDGE HUB ADV後，除了集中管理風扇與內接式USB裝置，還能監控最多兩條12V-2×6顯示卡供電線及Hub周圍的溫度，並透過L-Connect 3設定警告、自動關機與電子郵件通知，定位明顯偏向RTX 5090等高功率顯示卡平台。EG1000G V2則以1000W輸出、Gold等級效率及EDGE HUB V2為主，在保留L形接孔、風扇與USB擴充功能的同時，提供相對均衡的容量與配備，白色版本也適合搭配同色系主機。
實測搭配AMD Ryzen 7 9850X3D與NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition，在OCCT CPU與GPU雙負載運行超過30分鐘後，市電端整機輸入功耗約為789.9W，測試期間未偵測到錯誤，主機板監測的+12V、+5V與+3.3V數值亦未見明顯波動。熱像量測顯示，顯示卡端12V-2×6接頭局部最高約為60.8°C，電供模組端約為38.1°C，電供後方散熱開孔區域最高約為68.5°C。
整體而言，EG1350P V2較適合重視高輸出餘裕、旗艦顯示卡供電監控及多裝置管理的高階平台；EG1000G V2則保留EDGE V2系列最具辨識度的L形接孔與Hub擴充設計，在輸出容量、功能及外觀搭配之間取得較為均衡的配置。需要注意的是，789.9W為市電端量測的整機輸入功耗，本次結果僅代表這套硬體配置下的實機負載表現，不等同EG1350P V2的1350W滿載測試，也無法取代專業負載設備對轉換效率、輸出紋波及保護機制的量測。
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