空氣動力散熱閥加持！ROG Phone 7 Ultimate效能跑分就是快

華碩推出新一代 ROG Phone 7 系列遊戲手機，搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台、LPDDR5X RAM 以及 UFS4.0 ROM 的組合，其中規格最高的 ROG Phone 7 Ultimate 特別延續 ROG Phone 6D Ultimate「空氣動力散熱閥」設計，並且隨盒附贈 AeroActive Cooler 7 空氣動力風扇。
究竟 ROG Phone 7 Ultimate 在 X 模式與 X+ 模式下的跑分差異如何，趕緊看下去吧！

[url=]ROG Phone 7 Ultimate 效能測試[/url]ROG Phone 7 Ultimate 內部型號為 ASUS_AI2205_D，運行 Android 13 作業系統，採用台積電 4nm 製程的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 行動平台，搭配 1 + 2 + 2 + 3 八核心架構，最高主頻達到 3.19GHz，相較前一代使用 Snapdragon 8+ Gen 1 的 ROG Phone 6 系列，ROG Phone 7 的 CPU 再度提升 15%、GPU 提升 20%，CPU 功耗降低 15%。

另外，ROG Phone 7 Ultimate 內建 16GB RAM + 512GB ROM（LPDDR5X + UFS4.0），重置後，儲存空間還有 488GB ROM、記憶體仍有 11.3GB RAM 可使用（ROG Phone 7 重置後，原有的 16GB RAM 記憶體還有 12.1GB RAM 可用）。

系統資訊

處理器 / 螢幕

儲存空間 / 記憶體

至於 ROG Phone 7 Ultimate 為什麼沒有採用特規版的 Snapdragon 8 Gen 2 呢？華碩主要表示在台積電 4nm 製程的加持下，一般版的 Snapdragon 8 Gen 2 表現已經十分出色，尤其 ROG Phone 7 系列還導入全新六層散熱系統設計，同時針對 X 模式運行邏輯再升級，藉由重新分配各個核心的執行工作，確保手機能發揮出比以往更順暢、高效的遊戲性能，所以也就沒有規劃採用特規版 SoC 的需求。

跑分方面，以下統一開啟自動螢幕更新率，分別搭配「X 模式」、「X+ 模式_智能調節」、「X+ 模式_急凍模式」進行效能測試。

▲ROG Phone 7 Ultimate 内建全新升級的 X 模式，搭配空氣動力風扇 7 可進一步啟動效能更強的 X+ 模式。

首先針對 ROG Phone 7 Ultimate 進行 V9.5.7 跑分實測，按照前述的 3 種跑分方式來看，總分依序約為 133.7 萬分、134.8 萬分、133.8 萬分，可以看見在全新 X 模式加持下，即便同樣是使用一般版的 Snapdragon 8 Gen 2， ROG Phone 7 Ultimate 的表現硬是比一般旗艦手機得分更高。

不過相信大家也有注意到，儘管裝上空氣動力風扇 7 進行降溫，對於總成績差異似乎影響不大，推測主要原因在於這樣的成績應該已經逼近 CPU 的極限水平，所以就算用上主動散熱，也不會對得分有太多的改變，對於 AITUTU 的測試或許也是同個道理。

安兔兔：X 模式

X+模式_智能調節

X+模式_急凍模式

AITUTU：X 模式

X+模式_智能調節

X+模式_急凍模式

我們接著來看看 ROG Phone 7 Ultimate 在 3DMark 的 Wild Life Stress Test 測試表現，可以看見在 3 種跑分方式下，最高得分幾乎是差不多的，最高分為 13,657 分，而在裝備空氣動力風扇 7 後，穩定度也由 96% 提高至 99.8%。但更值得關注的還是溫度變化，未裝備風扇前，ROG Phone 7 Ultimate 雖然也能跑出好成績，但內部溫度達到驚人的 50 度（機身外殼同樣燙手），基本不適合繼續操作手機。

不過在空氣動力風扇 7 的散熱模式幫助下，內部最高溫度依序降至 43 度、36 度，不得不說，在搭配「X+ 模式_急凍模式」進行跑分後，機身外殼還是相當的冷靜，如果玩家有長時間遊戲的需求，裝備風扇明顯是更好的選擇。

3DMark：X 模式

X+模式_智能調節

X+模式_急凍模式

將 ROG Phone 7 Ultimate 進行更高強度的 Wild Life Extreme Stress Test 跑分，最佳成績與穩定度的差異變化，也與前面測試表現差不多，最高分為 3,768 分，穩定度高達 99.7%。裝備空氣動力風扇 7 之後，一樣能為 ROG Phone 7 Ultimate 保持絕佳的冷靜，3 種跑分方式的內部最高溫依序為 48 度、41 度以及 35 度。

3DMark進階：X 模式

X+模式_智能調節

X+模式_急凍模式

至於接下來的 Geekbench 5.5.1 跑分，同樣對於 ROG Phone 7 Ultimate 是否有裝備風扇沒有太直接的影響，單核心最佳成績為 1,471 分、多核心最高成績為 5,227 分、OpenCL 最高成績則為 10,736 分；這樣的成績與 ROG Phone 7 表現是差不多的，但拿來與三星 S23 Ultra 比較（單核：1,556、多核：4,847），S8 Gen 2 for Galaxy 基於更高主時脈的優勢，單核表現確實強勁，不過似乎也僅限於單核心罷了。

Geekbench 5：X 模式

X+模式_智能調節

X+模式_急凍模式

本次實測的 ROG Phone 7 Ultimate 內建 16GB RAM + 512GB ROM（LPDDR5X + UFS4.0），搭配 AndroBench 跑分，讀取速度高達 3,500.15MB/s、寫入速度則是 3,077.25MB/s，表現非常優秀。續航方面，維持 6,000mAh 電池，實測 PCMark 工作 3.0 項目，X 模式下，電池使用壽命達 15 小時 14 分鐘，效能分數為 18,900 分。

AndroBench：X 模式

X+模式_智能調節

X+模式_急凍模式

▲ROG Phone 7 Ultimate 實測 PCMark 工作 3.0 項目，測試時長達 15 小時 14 分鐘。

以上資訊轉自
https://www.sogi.com.tw/articles ... _7_ultimate/6259610

不錯，會考慮看看。               

他哪個重低音喇叭非常好用  當然他的散熱能力也相當的不錯希望 他可以跟6一樣研發出 通用款