台積電大聯盟，抗三星、英特爾

2013/07/19 07:44   《各報要聞》台積電大聯盟，抗三星、英特爾

【時報-各報要聞】台積電(2330)董事長張忠謀昨（18）日表示，已與客戶、設備或矽智財等合作夥伴組成台
積電大聯盟（Grand Alliance），晶圓代工市場競爭進入新的階段，台積電大聯盟要全力對抗三星及英特爾
等IDM廠。
　　此舉宣示，張忠謀為了確保台積電在晶圓代工市場的龍頭地位，已決定向三星、英特爾宣戰。

　　張忠謀年初提出以台積電為核心的大聯盟概念，也就是在台積電開放創新平台（OIP）及生態系統中，結
合客戶技術、設備及材料、矽智財、電子設計自動化工具（EDA）等合作夥伴的力量，將製程及晶片生產最佳
化。包括電子束檢測設備廠漢微科、晶圓傳載廠家登、矽智財廠力旺、鑽石碟及再生晶圓廠中砂等，均是台
積電大聯盟主要成員。
　　張忠謀表示，過去晶圓代工市場的競爭，是代工廠對代工廠的競爭，或是代工廠對IDM廠的競爭，台積電
在這些競爭中仍具優於同業的競爭力。不過，現在晶圓代工市場的競爭已經進入新的階段，未來將是台積電
大聯盟與IDM廠的競爭，也就是台積電未來的對手是三星及英特爾，以台積電的技術及布局，相信能夠更具競
爭優勢。
　　張忠謀積極組成台積電大聯盟，並認為三星及英特爾為主要對手，與鰭式場效電晶體（FinFET）技術的
世代交替有密切關係。台積電自40奈米以降，都是靠著技術領先競爭對手1～2個世代，才能囊括所有訂單，
如台積電去年率先以28奈米量產，領先聯電、格羅方德、三星等對手至少1年時間。
　　但在3D電晶體世代，英特爾已進入量產階段，且英特爾及三星均計畫在2015年導入14奈米FinFET製程，
台積電16奈米FinFET製程也將在2015年投入量產，由此來看，台積電與三星、英特爾間的競爭，並沒有技術
領先優勢。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)



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資訊來源:時報資訊公司