HTC M9 概念機來了，擁有 7mm 超薄一體成型鋁合金機身

                               
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【新聞內容】 一位 HTC 粉絲 Fabrizio D’Onofrio 公佈了其用 3D 軟體繪製的 HTC One M9 概念機，其擁有 7mm 超薄一體成型鋁合金機身、2.5D 藍寶石 2K Quad HD IPS 螢幕、BoomSound + 雙前置喇叭、510 萬畫素前鏡頭、1,200 萬畫素 UltraPixel 相機與 Duo 景深相機，並支援 OIS 光學防手震。同時，HTC One M9 概念機還配備了 64bit 的 Qualcomm Snapdragon 810 處理器、3GB RAM / 32~64GB ROM，同時可擴充最大 128GB 記憶卡，電池容量則達到 3,264mAh。雖然從各方面來說，這款 HTC One M9 概念機以目前的硬體技術幾乎不可能成真。 HTC One M9 概念機圖賞： 登錄/註冊後可看大圖

【文章來源】 :https://plus.google.com/+FabrizioDOnofrioSirkdow/posts/Lcx8sKsbcFB

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既然是金屬....天線去哪了....這樣訊號會差到爆炸哦=_=

個人覺得有線比較美

HTC就算出坨屎我也要買!!! 期待m9!!!!!

這太夢幻了! 就算以現在的工藝科技做得出來 應該也沒有大廠願意提早將手機規格做如此大躍進 避免以後的手機玩不出新把戲沒搞頭 ~

如果真的這樣設計 下一隻手機絕對是HTC莫屬

背面看起來一整個像蝴蝶.....
還是買M8好了...

這隻手機看起來質感不錯
內建的系統及功能也不錯
會有想換的衝動
不過目前手上的蝴蝶機還不錯用.所以沒有換機的可能
現在出新機的速度好快喔

換作三星或對岸廠商,這樣規格應該是做得出來
以我多年HTC使用者,厚度一直是它的罩門

個人認為  HTC 不會做出跟以前太像  我認為HTC 算是很有創意加創新  所以這隻概念機應該不是M9  應該是B2的