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[財經] 金價跌 成本降 封測族群利多

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游幃翔 | 收聽TA | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
發表於 2013-4-17 18:14

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〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕國際金價急跌,有助降低封測廠日月光(2311)、矽品(2325)等廠商的成本,相對提高毛利率,但封測廠指出,因高價庫存加上計價採3個月加權平均計算,需等第3季財報才會實際反映黃金急跌市況。
近期國際金價每盎司價格曾跌到1350美元以下,較上月底的1600美元相較,金價下修逾250美元。封測業雖積極轉進銅價較低的封裝銅製程,但黃金用量仍佔不小的封裝比重,金價下跌,有助封測廠成本下降。
封測廠估計,黃金價格每盎司漲或跌100美元,對毛利率影響約0.3到0.5個百分點以上;因去年黃金價格走多頭格局,每盎司價格攀升到1700美元以上,衝擊封測廠積極將封裝金打線轉進銅打線,例如日月光、矽品均已佔達6成打線比重。
封測廠表示,即使近期金價急跌,相較過去每盎司不到1000美元,仍是相對昂貴,轉進銅打線製程,反而比較有助降低材料成本;第1季金價仍在1600美元高檔,對提高毛利率幫助有限,近期急跌,因庫存為先前較高價採購,加上計價採3個月加權平均計算,第2季對降低材料成本也有限,估計需等第3季財報才會實際反映黃金急跌市況。
不過,黃金急跌短線利多對封測股仍是一大激勵,日月光昨股價站上25元大關,以25.05元作收,驅動IC廠頎邦(6147)因金凸塊用到黃金量較多,股價更以68.1元作收,上漲1.4元、漲幅2.1%。
來源 yahoo新聞
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                                                                                   2013/04/17 By 游幃翔
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