華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購

加好友 · 發表於 2016-4-22 16:40

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本帖最後由 darling520 於 2016-4-29 14:18 編輯

華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購

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2016-4-22 16:34 上傳

據美國財經投資媒體 The motley fool 報導，過去不論在手機或個人電腦領域，一直是英特爾（Intel）晶片產品堅定盟友的華碩（ASUS），目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單，轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估，減少的數量會在 100 萬套之譜，使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套，減少幅度約 17% 。

報導中指出，華碩日前在法人說明會上表示，華碩公司表示 2016 年將會生產 2,500 萬支智慧手機，相較 2015 年同期增長一成到兩成的數量。而其中採用英特爾處理器的 Zenfone 系列 Android 手機將會減少 100 萬套，總數量將降低於 500 萬套。

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2016-4-22 16:36 上傳

針對華碩為何要進一步減少對英特爾手機處理器的依賴，轉而擁抱聯發科或高通的產品報導分析最主要原因還是產品性能的問題。英特爾針對中高階手機所研發的晶片平台「Moorefield」，已經是 2014 年第二季的產品。雖然，英特爾曾經在 2015 年第三季對產品的處理速度進行了小幅的提升。但是，相對於聯發科和高通兩家的產品，每隔一段時間就推出性能更強大的處理器來說，性能已經落後。尤其，兩家公司已經針對中高階智慧型手機，推出大量整合型系統晶片，除提升智慧手機的運算與顯示效能之外，還提升了包括相機鏡頭資訊處理的效能。相較之下，英特爾的產品更顯老舊。

報導中也表示，在系統晶片中，高通正在整合更加強大的基頻處理器，而聯發科也在進行相同的研發。然而，在中高階手機晶片領域，英特爾的客戶還是必須使用一個獨立的通信晶片（MODEM），不僅降低了耗能性能，而且搶佔了手機主機板的空間，增加了手機制造成本。這也是英特爾手機晶片落後聯發科與高通兩家公司的原因之一。

性能不足的晶片產品，再加上缺乏實力強勁的手機大廠支持，這讓英特爾在手機晶片市場市佔率相當難看。根據市場研究公司 Strategy Analytics 的資料，截至 2015 年年底，英特爾在全球手機處理器市場的市佔率，僅為 1% ，完完全全處於邊緣化的位置。據美國科技媒體近日報導，由於業務表現不佳，英特爾行動晶片業務負責人伊文思（Aicha Evan）即將離職。

過去，在個人電腦時代，英特爾是毋庸置疑的是處理器王者，AMD 淪為「伴讀」的角色。然而，在風水輪流轉的情況下，英特爾沒有及時在低功耗的智慧型手機晶片領域進行研發投資，最終導致了今天的落後。由於進入市場太晚，英特爾的手機晶片在處理性能、發熱等方面，經過許多評測顯示，都距離高通和聯發科有著較大差距，這也讓英特爾移動晶片處於不利地位。

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[綜合] 華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購

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