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2013/12/02 08:02 《半導體》力成轉舵，獲利重上軌道
【時報-台北電】封測大廠力成科技（6239）今年營運成績不佳，但在董事長蔡篤恭的擘畫下，過去太過偏重
標準型DRAM封測的產能，已成功轉向至Mobile DRAM及NAND Flash封測市場，加上傳出搶下博通及聯發科（2
454）訂單消息，法人看好力成明年「浴火重生」，獲利將回復到過去幾年水準。
力成過去主要承接日本DRAM廠爾必達後段封測訂單，今年以來持續調整生產線，將標準型DRAM封測產能
轉至Mobile DRAM及NAND Flash，因此營運成績不盡理想，所幸產能調整至今已經完成，力成最壞情況可說已
經過去。
力成調整後的產品線主要分為三大方向，一是主攻Mobile DRAM封測市場。受惠於爾必達廣島廠及台灣瑞
晶（已改名為美光台灣廠）下半年投片集中在Mobile DRAM，力成產能已逐步跟上腳步，美光因為未擴大本身
封測產能，廣島廠及台灣廠的後段封測仍委外代工，力成已順利承接訂單及出貨。
力成第二方向是主攻NAND Flash封測市場。由於大客戶日本東芝及美商新帝已啟動新廠興建計畫，明年
下半年新產能就將開出，在行動裝置大量導入32GB以上高容量eMMC，以及Ultrabook及伺服器大量採用固態硬
碟（SSD）的情況下，力成NAND Flash封測產能已拉升至滿載。
第三方向是利用本身在Mobile DRAM封測技術，爭取行動裝置系統封裝（SiP）或封裝內建封裝（PoP）等
先進製程訂單。據了解，力成的晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）已有一定規模，且第4季傳出獲得博通及聯發科
新訂單消息。蔡篤恭日前指出，直通矽晶穿孔（TSV）、晶圓級封裝（WLP）等新業務進入收成階段，明年業
績可望較今年倍數成長。
力成第3季營收93.47億元，每股淨利達0.51元。累計今年前3季營收達280.1億元，EPS達2.25元。外資分
析師認為，力成明年三大產品線接單優於今年態勢十分明確，營收及獲利均將大幅成長約3成，2015年後將回
到過去高獲利水準。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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