日月光攜手英飛凌，合攻銅製程汽車電子晶片產品

加好友 · 發表於 2013-11-7 20:08

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2013/11/07 16:06 《半導體》日月光攜手英飛凌，合攻銅製程汽車電子晶片產品

【時報記者陳奕先台北報導】IC封測廠日月光(2311)今日宣布與德商英飛凌科技的生產製造合作，進一步跨
入汽車電子產品的封裝測試製造服務，此次合作將銅打線封裝製造運用在汽車微電子控制元件的QFP（方型扁
平式封裝）產品。
  英飛凌科技汽車電子微控制器元件事業部副總裁兼總經理Peter Schaefer表示，將銅打線的QFP產品運用在
汽車微控制器上，有助於進一步強化英飛凌在汽車市場上的競爭力。日月光有著強大的生產製造經驗與能力
，能符合汽車電子市場對品質的嚴謹要求，也擴大未來微控制器元件的QFP產品線，以建立長期合作夥伴關係
。

  日月光運營長吳田玉博士表示，此次合作協議為日月光技術藍圖跨入另一里程碑，能在汽車市場採用銅打
線晶片，需要非常高標準的品質的保證；與英飛凌科技的合作，將讓日月光有機會學習世界級半導體汽車製
造的高標準技術。
  銅打線製程成為半導體產業的主要動力之一，是黃金價格的上升，以成本考量銅打線在封裝製造上極具競
爭力，且具優良的導熱與導電性能。日月光自2008年推動銅打線以來，一直是銅製程在封裝製造的領導先驅
，出貨量已超過25億顆銅打線封裝產品。

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資訊來源:時報資訊公司

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