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[財經] 矽品Q2報喜,林文伯看旺下半年

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發表於 2013-8-1 09:43

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2013/08/01 07:43   《各報要聞》矽品Q2報喜,林文伯看旺下半年

【時報-各報要聞】封測大廠矽品精密(2325)昨(31)日召開法說會,第2季稅後淨利達17.4億元,創下3年半
新高,單季每股淨利0.56元,順利由虧轉盈。雖然近期市場對於智慧型手機、平板電腦的銷售成長出現雜音
,但素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯仍樂觀看待下半年。
  矽品第2季營收達176.02億元,較第1季成長27.4%,優於市場預估的25%,毛利率大舉拉升6.3個百分點
到20.9%,創下3年來新高,稅後淨利達17.4億元,順利由虧轉盈,每股淨利達0.56元,略優於市場預期。


  雖然台積電對第3季看法趨於保守,但矽品第3季接單仍然強勁,包括超微為索尼PS4,以及微軟XBOX On
e等新遊戲機設計的處理器及繪圖晶片擴大下單,高通、邁威爾、聯發科等手機晶片封測訂單持續放量,因此
,法人預估矽品第3季營收將季增5~10%,可望創下歷史新高。
  對於市場景氣,林文伯表示,三星及宏達電等高階智慧型手機銷售沒有預期好,但大陸低價智慧型手機
出貨成長很快,智慧型手機生態正在改變,由大陸帶動的低階智慧型手機風潮,推升出貨量快速增加,由於
中國手機採用的晶片多由台積電生產,這讓台灣半導體廠表現優於他國競爭同業。
  林文伯表示,台積電認為第4季庫存會有大幅修正,主要是上半年客戶擔心重演去年晶圓代工產能不足惡
夢,所以爭先恐後下單,但台積電先進製程產能開出順利,客戶需求獲得滿足,半導體產業又回到「缺貨時
訂單暴增、貨足了就不想推庫存」的狀況。
  林文伯指出,今年半導體產業的產能足夠支應客戶需求,上半年庫存拉高,第3季開始適度調整庫存,不
過,下半年仍有旺季需求,如新款手機及遊戲機將量產出貨,國內外半導體廠均預估第3季營收會較第2季成
長,因此封測廠第3季就算旺季不旺,仍會優於第2季,且因第3季提前庫存去化,第4季景氣不會太差。
  對於明年展望,林文伯說,以半導體市場環境來看,智慧型手機及平板仍是推升半導體市場成長的主流
,PC在半導體市場的主導地位將退居第二線。另外,低價行動裝置會是市場重心,推升出貨量成長,所以半
導體市場明年仍會成長。 (新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)



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資訊來源:時報資訊公司
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