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[科技] 拆解報告揭露Google Glass硬體規格

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游幃翔 | 收聽TA | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
發表於 2013-6-14 13:20

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雖然Google先前就已經公布了Google Glass的硬體規格,不過相關資訊相當簡略。該篇拆解報告則進一步發現了某些零件的細節。例如Synaptics T1320A控制板控制器、TI OMAP4430處理器,16GB 的SanDisk快閃記憶體、Elpida 行動DRAM 晶片,570mAh的鋰電池。



                               
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署名為Scott Torborg及Star Simpson的兩位科技新貴在收到Glass Explorer智慧眼鏡之後,將它拆解並將細節公布在網路上與人分享。

這篇拆解文章從如何到Google公司面試及取得過程、到開箱,都有詳細介紹,最後並公開整個硬體拆解細節,及拆開之後所見到的硬體零件。

雖然Google先前就已經公布了Google Glass的硬體規格,不過相關資訊相當簡略。該篇拆解報告則進一步發現了某些零件的細節,例如Synaptics T1320A控制板控制器、德儀(TI)的OMAP4430處理器,16GB 的SanDisk快閃記憶體、Elpida 行動DRAM 晶片。具彈性的PCB印刷電路板以及RF 纜線,U.FL 連接器,570mAh的單體(single-cell)鋰電池。640x360解析度的顯示器──解析度大約只有iPhone 5視網膜顯示器的1/8。

最後兩人也將Google眼鏡組裝回去,雖然有些外觀上的損壞,不過一樣可正常運作。

Google是2012年4月對外公布了Google Glass計畫,並在同年6月的Google I/O大會上正式發表。目前為止,Google Glass尚未對外銷售這款擴增實鏡智慧型眼鏡,但先前Google提供兩種方式可以讓外界取得Google眼鏡參與開發測試。一是參加Google I/O的開發者可以1500美元報名購買,二是目前已經截止的Google創意大賽,該比賽讓非開發者也有機會取得Google眼鏡。(編譯/郭和杰)
來源 .ithome
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                                                                                   2013/06/14 By 游幃翔
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