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自由時報 – 2013年5月13日 上午6:14
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕時序漸入旺季，封測業第2季營收可望逐月成長，旺季效應可期，智慧型手機、平板電腦等通訊應用將成為推升營運成長的主動能。
日月光（2311）第2季受惠IC設計客戶需求力道強勁，國際整合元件廠（IDM）下單也持穩，預估封測本業出貨將季增11-14%，毛利率在金價下跌、台幣貶值及營收成長的挹注，可望至少能回升到去年第4季23.2%水準，較上季的17.2%顯著上揚，先進製程、打線封裝及測試的產能利用率皆各回升到8成以上，有助平均單價持穩。
日月光4月的IC封測與材料營收為116.77億元，月增3.1%、年增9.8%。因日月光預期第2季電子代工製造業務（EMS）受到WIFI模組客戶需求變軟影響，出貨將季減7-9%，這恐牽動集團合併營收成長幅趨緩。整體而言，智慧型手機等通訊產品將是帶動日月光第2季封測本業成長的主要動能。
矽品（2325）也預期隨著客戶出貨行動積極，尤其中國及新興市場對低價平板電腦、智慧型手機需求熱，帶動今年封測業營運走向樂觀，下半年會比上半年為佳，高階封測於下半年將出現供不應求盛況。
矽品第2季也因通訊應用需求最強，各產線的產能利用率皆上揚到8成以上，有的甚至達滿載。法人預估，矽品第2季營收季增上看25%，毛利率將回升到20%上下。矽品4月合併營收達56.22億元，月增13.2%、年增3.5%，成長幅度比同業明顯。
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）預估第2季整體產能利用率約季增5-10%，預估6月業績會出現驚喜；第3季因全球電視4K2K高解析度面板驅動IC出貨量約會有20%成長，成長動能看好，頎邦營運也可望繼續走高。
外資里昂證券認為，頎邦因第2季產能利用率回升、金價下降等有利因素帶動，獲利將會較第1季為佳；今年10月將正式合併欣寶，此為產業結構正向發展，頎邦如果能改善欣寶執行力及獲利表現，預期將可挹注每股盈餘約10%。電視驅動IC封測需求將有助頎邦下半年營運成長，股價目標上調到100元，頎邦上週股價以81.3元歷史新高作收。
來源 yahoo新聞
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2013/05/13 By 游幃翔 |
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