換完處理器再換攝像頭，小米3再遭米粉質疑

加好友 · 發表於 2014-1-4 15:46

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【新聞內容】

此前聯通版小米3曝出了偷換處理器的消息，儘管小米官方對此做出了解釋，並承諾可以退款，但是該事件還是給小米造成了巨大的影響。一波未平一波又起，小米官方論壇又有米粉曝出小米3偷換處理器後再換攝像頭的消息。下文援引自小米官方論壇。

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2014-1-4 15:45 上傳

小米你是真的不想再做下去了是嗎？作為第一批聯通版消費者，換CPU的事情就應經讓人氣憤了，現在又來個換攝像頭？以前宣傳的是1300W堆棧式的攝像頭，現在聽說改成1300BSI攝像頭，竟然今天就有人開始忽悠說BSI就是堆棧式攝像頭升級版！我去年買了個登山包，你以為我們都是白痴啊，你等著，如果我的聯通版到了真是換成MSM8274AB CPU 跟1300W BSI攝像頭，我百分之百起訴你，太尼瑪坑爹了！這樣的公司還怎麼讓人支持你，讓米粉心寒！還是那句話：水能載舟亦能覆舟。

你小米能有今天全是因為米粉，現在企業大了，用不到我們米粉了是吧？從米粉到米黑也只不過是一瞬間的事兒，有本事你就接著忽悠，米粉既然能把你小米頂起來，一樣可以把你踩下去！希望同樣買到米3聯通版的人頂起來！

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2014-1-4 15:45 上傳

▲配圖來自小米3發布會

BSI和堆棧式

BSI其實就是CMOS技術的一種，就是背照式CMOS，拍照的時候在夜拍和高感的時候成像效果更好一些。

在傳統CMOS感光元件中，感光二極管位於電路晶體管後方，進光量會因遮擋受到影響。所謂背照式CMOS就是將它掉轉方向，讓光線首先進入感光二極管，從而增大感光量，顯著提高低光照條件下的拍攝效果。索尼的背照式CMOS傳感器商品名稱為Exmor R，首先在DV攝像機中得到應用。

Exmor R CMOS背面照明技術感光元件，改善了傳統CMOS感光元件的感光度。Exmor R CMOS採用了和普通方法相反、向沒有佈線層的一面照射光線的背面照射技術，由於不受金屬線路和晶體管的阻礙，開口率（光電轉換部分在一個像素中所佔的面積比例）可提高至近100%。與其以往1.75μm間隔的表面照射產品相比，背面照射產品在靈敏度（S/N）上具有很大優勢。

諸如iphone4s、魅族mx都採用了背照式的攝像頭。

堆棧式CMOS首次發布還是在2012年8月下旬，首次應用發佈在OPPO Find 5上面。Exmor RS CMOS的原理是，它使用有信號處理電路的芯片替代了原來背照CMOS圖像傳感器的支持基板，在芯片上重疊形成背照CMOS元件的像素部分，從而實現了在較小的芯片尺寸上形成大量像素點的工藝。由於像素部分和電路部分分別獨立，因此像素部分可針對高畫質優化，電路部分可針對高性能優化。

①、概念關係不能混：堆棧式CMOS和背照式CMOS的關係堆棧式和背照式是兩碼事，是不相干的兩種結構方式。堆棧式主要是為了減小體積，當然畫質也有所優化；而背照式是針對畫質改進而做的一種設計。一款CMOS，可以單獨採用背照式或堆棧式設計，也可以兩種方式一起使用。舉例說明，Exmor R CMOS就是只是背照式設計，而Exmor RS CMOS是在背照式的基礎上，再把信號處理電路芯片放到後面去，做成堆棧式的設計，兼具了兩種設計結構。

【文章來源】

:http://www.zhihu.com/question/22432098

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加好友 · 發表於 2014-1-4 21:29

支持版主不過如果修正好了還是會考慮

[手機] 換完處理器再換攝像頭，小米3再遭米粉質疑

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