未來搭載AMD相關處理器的高性能筆記型電腦將內置來自高...

高通開技術峰會，AMD跑來湊什麼熱鬧呢？其實筆者也有這個疑問。但在AMD相關負責人的發言完畢之後，答案也就揭曉了。

在今天舉行的驍龍技術峰會首場會議中，AMD高管Kevin Lensing作為嘉賓，登臺發表了演講。

在演講中，Kevin Lensing先是回顧了AMD今年的大動作，包括Ryzen處理器、Vega顯卡等等，他認為這標誌著AMD重回高性能產品的舞臺。

隨後，Kevin Lensing又簡單介紹了全新一代APU，其內部整合Zen架構處理器核心和Vega架構顯卡，主流產品的CPU為四核心設計，而GPU則包含8組Vega架構的流處理器，相比上代產品來說，性能提升明顯，同時功耗更低。

當然，這一切跟高通都沒什麼關係，兩家真正攜手合作是在筆記本領域內。

AMD宣佈，未來搭載AMD相關處理器的高性能筆記型電腦將內置來自高通的基帶晶片，從而實現對4G網路的支援。

目前，AMD和高通正在對相關功能進行測試，並且取得了不錯的進展。理論上，我們在2018年應該能看到相關產品誕生。

低功耗領域使用驍龍835 PC搶佔Intel的市場份額，高性能領域又跟AMD合作拿下網卡份額，高通這是準備把Intel往絕路上逼了...

                               
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