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[align=center][b][color=White][backcolor=Red] 文章報導 [/backcolor][/color][/b][/align]
Sony Xperia Z3+ 由於採用了 Snapdragon 810 處理器，其機身過熱問題一直都備受不少人批評，雖然早前有消息指出 Sony Xperia Z5 採用了[url=http://apk.tw/forum.php?mod=viewthread&tid=705678&fromuid=586770]全新設計[/url]，將會改善散熱問題，不過近日卻有證據顯示過熱問題原來依然存在。
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Sony 在 IFA 2015 上發表 Xperia Z5 之後，官方特別在會場上公開多部展示用手機以供到場人士試用，不過有外國媒體卻發現場中的 Xperia Z5 卻仍會出現過熱問題，當他們檢查該手機的相機介面時，在翻查各項選項時手機就已經逐漸變熱，其後畫面上就突然出現了要強制關閉相機 App 的訊息，並表示要進行冷卻，光是檢查相機介面就就會讓手機過熱，想必拍攝 4K 影片的話後果應該會更不堪設想。
當然樂觀一點去想，Sony 在會場上展出的 Xperia Z5 可能只是原型機，所以有關的過熱問題可能會在最終推出的銷售版本中解決，不過這次出現的情況似乎顯示 Snapdragon 810 處理器的過熱問題依然嚴重，雖則有消息指出 Xperia Z5 處理器附近將會加入導熱管及矽膠貼以協助手機散熱，但卻似乎只是治標不治本。
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[tr][td][b][color=Red]【文章來源】[/color][/b][table=98%,#e0ffff]
[tr][td]:[url=http://012.tw/isvST49]http://unwire.hk/2015/09/07/sony-xperia-z5-still-has-overheat-issue/mobile-phone/[/url]
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