4.75mm 的 Vivo X5Max 正式發表，單機售價約台幣15,338元

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步步高今日於中國深圳發表厚度僅 4.75mm 的智慧型手機 vivo X5Max，堪稱目前全球最薄。為達到超薄境界，vivo X5Max 採用 1.77mm 單面臨界布板 + 3.98mm 多梁機翼中框 + 1.36mm 超薄 SUPER AMOLED 螢幕面板以及 2.45mm 薄行揚聲器 BOX 的設計，同時為提高散熱能力，在 10 層電路板中透過 4 層銅箔來導熱，使其提升 20% 散熱效果。vivo X5Max 單機售價 2,998 人民幣（約合台幣 15,338 元），預計 12 月 22 日於中國上市。

vivo X5Max 配備 5.5 吋 1080P Full HD 螢幕、Qualcomm Snapdragon 615, 1.7GHz 八核心處理器與 2GB RAM / 16GB ROM，可透過 microSD 卡擴充至 128GB，同時擁有 1,300 萬畫素 Sony IMX214 相機、500 萬畫素前置鏡頭與 2,000mAh 電池，內建 YAMAHA YSS-205X 晶片，並運行 Android 4.4 KitKat 作業系統、Funtouch OS2.0 操作介面，支援 TDD-LTE 上網、Hi-Fi 2.0 與雙卡雙待等功能。

▲步步高 12/10 於中國深圳舉行新機發表會，推出超薄手機 vivo X5Max。

▲vivo X5Max 配置 5.5 吋 1,920 x 1,080pixels 解析度 SUPER AMOLED 螢幕，機身尺寸為 153.9 x 78 x 4.75mm。

▲vivo X5Max 機身厚度僅 4.75mm，為目前全球最薄 4G 智慧型手機。

▲vivo X5Max 將主板厚度降至 1.77mm，單面化布板面積更達到 90%。內部加入 10 層電路板，透過中間 4 層銅箔來導熱，使單面臨界布板提升 20% 散熱效果。

▲vivo X5Max 採用奈米注塑工藝，打造一體成形中框，並透過焊接技術嵌入兩層不鏽鋼板，其厚度僅 3.98mm。

▲vivo X5Max 機身背部覆蓋奈米級防指紋塗層，能提供類似陶瓷般的觸感。

▲vivo X5Max 在超薄機身上，仍加入 3.5mm 耳機孔配置，並打造螢式互鎖耳機插座，分為接觸彈片、螢式鋼圈與主耳機孔三個獨立部分，以確保其空間、性能和提升結構強度。

▲vivo X5Max 採用主卡加副卡的與或卡托設計，可讓用戶選擇使用 micro SIM + nano SIM 或 micro SIM + 記憶卡擴充。

▲vivo X5Max 配備 1,300 萬畫素 Sony 第二代堆棧式相機，搭載 IMX214 感光元件、F2,0 光圈 6P 鏡頭，一旁設有 LED 補光燈。

▲vivo X5Max 定製 2.45mm 超薄揚聲器 BOX，同時搭載第二代智慧功放 NXP TFA9890 的控制振幅空間。內建 YAMAHA YSS-205X 音效處理晶片，可將 160ms 的延遲降低至 3-4 個 ms。

▲vivo X5Max 擁有全新 KTV 模式，提供 MP3 輸出功能。

▲vivo X5Max 內建規格一覽。

▲vivo X5Max 運行 Funtouch OS2.0 操作介面，並專為 AMoled 螢幕定製了深色的視覺方案。

▲vivo X5Max 採用 Hi-Fi 2.0 架構，具備新版 ES9018、SABRE ES9601、OPA1612 定制版晶片，並配置 8 顆 NPO 電容、10 顆薄膜電阻。

▲vivo X5Max 售價 2,998 人民幣，預計 2014 年 12 月 22 日於中國上市。

【文章來源】 :http://www.sogi.com.tw/mobile/articles/6236575

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