金立 ELIFE S 將採用 MT6592 八核心處理器，厚度 5.8mm、19日發表

                               
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【新聞內容】 金立 19 日將發表最薄的智慧型手機 ELIFE S，而該手機已經於近日通過中國工業和信息化部電信設備認證。 金立在近日釋出邀請函，宣布將在 2014 年 2 月 19 日於中國深圳發表以超薄為賣點的智慧型手機 ELIFE S，而我們在中國工業和信息化部電信設備認證資訊中，已經確定了部份規格配置。 登錄/註冊後可看大圖

【文章來源】 :http://www.pc841.com/shoujixinwen/24482.html

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