2014年 Galaxy S4 一日兩爆，上市至今爆了30次

真希望台灣拿個幾炸  就不會有人想買三星的了XDDD

這表示note3可以買
note4......就別了


除非公司更名四爽

我比較疑惑的不是S4的爆炸原因，畢竟事故鑑定也還沒有確立，
只是基礎硬體配置都相仿，且連電池的設計都雷同的NOTE3，
為啥反而老神在在??

以S4跟NOTE3的市場銷售量來看，NOTE3應該略勝一籌，
S4到底是哪邊有問題??  
就連前一代作品S3/NOTE2也沒這麼多事故數量。

如果是起因於PCB溫度過高，導致錫球融化短路，
應該也是以前的含鉛製程才有可能發生，
現在的無鉛銲錫融點都頗高，出現這種問題的確認人納悶。



除非......為了某些製程上的考量，有某些代工廠偷偷的更換為低溫焊錫，
這將導致長時高溫運作下的S4機體，有錫球融化短路的危機，
而NOTE3屬於較上市日期較晚的機種，可能產線發現這瑕疵後，
便恢復原來的無鉛製程。

不過這種懷疑在某些案例中說不通，
因為有些案例是當機身處於待機的狀態下發生的，
這明顯就跟前項懷疑有所矛盾。

chardman 發表於 2014-1-12 22:53
我比較疑惑的不是S4的爆炸原因，畢竟事故鑑定也還沒有確立，
只是基礎硬體配置都相仿，且連電池的設計都雷 ...

現在的電子產品幾乎都是無鉛製程,有鉛製程多用在洗衣機面板,power板上,

雖然是不無可能,只是如果真是這樣,那這案例的發生應該不可能這麼少,

PCB溫度過高導致BGA的錫球溶化短路,那另一個假設點,有沒有可能BGA稍微位移,

造成接觸點接觸不良?

hadesyeh 發表於 2014-1-14 01:21
現在的電子產品幾乎都是無鉛製程,有鉛製程多用在洗衣機面板,power板上,

雖然是不無可能,只是如果真是這 ...

BGA位移在製程上雖可能發生，不過如果品管合乎工業標準，
照道理應該能在生產過程被發現，可惜這些內幕若無人爆料，
我們恐怕永遠不會知道真相.....

就如同前陣子PS4血汗代工風波那樣，SONY一向以品質聞名，
但卻敗在PS4的代工產線，這個問題也可能發生在三星代工廠，
依照側面所了解，三星的零件代工廠的待遇並不好，
血汗工廠的情況並不罕見，若是挾怨的員工在產線上刻意動手腳，
個人認為這也是理所當然的，既然如此，的確就可能發生您所說的這些問題，
而且還能通過品管流程，唯一的合理解釋就是...........「員工不爽了」