希華出貨大增，明年營運加分

2013/12/20 07:41   《電子零件》希華出貨大增，明年營運加分

【時報-台北電】微機電振盪器（MEMS Oscillator）因交期短且價格低，已成為中低價智慧型手機首選，希
華（2484）MEMS振盪器目前月出貨量約300萬顆，明年搭配聯發科公板出貨，月出貨量將成長逾3倍達1,000萬
顆，法人估計，明年每股淨利將較今年倍增、有上看2元實力。

　　中低價智慧型手機將是明年行動裝置市場主流，但因市場競爭激烈，產品生命周期已縮短到6個月，傳統
晶體振盪器因交期長達6周，且成本高又無法微型化，因此，具有晶粒尺寸小、成本低且交期短等特性的MEM
S振盪器，近來備受手機廠青睞，下半年起需求一路飆升，明年市場更可望出現數倍成長。
　　希華投入MEMS振盪器研發多年，近期已經接單滿載且供不應求。希華透過百分百持股的子公司威華微機
電投入MEMS振盪器市場，目前月產能達300萬顆，明年月產能可提升到1,000萬顆規模，不僅獲得國內高階智
慧型手機採用，也已搭配聯發科公板出貨，共同搶食大陸中低價智慧型手機市場龐大商機。
　　法人表示，威華過去幾年因MEMS產能未達經濟規模，一直處於虧損狀態，但隨著找到新出海口且出貨大
增，及自動化新機台進駐並導入量產，明年月產能將提升到1,000萬顆規模。威華設備折舊提列超過5年，折
舊費用大幅下降有助降低營運成本，明年將順利由虧轉盈，並開始挹注希華獲利。
　　事實上，MEMS振盪器市場需求成長快速，今年第4季每月需求量已超過2億顆，所以威華雖然明年起月產
能將擴充到1,000萬顆規模，但仍然接單接到手軟且供不應求。而隨著採用的CMOS MEMS製程良率提升，每片
晶圓的晶粒切割數可由1,700顆提升到明年的4,000顆，單位生產成本將快速降低。
　　希華今年前3季合併營收18.26億元，稅後淨利1.11億元，每股淨利0.71元，今年第4季雖然整體營運仍受
到淡季效應影響，但法人估今年全年每股淨利仍可上看1元，創下5年來新高水準。至於明年受惠於MEMS振盪
器出貨放量並較今年成長數倍，法人估明年每股淨利可望倍增至2元。希華則不評論法人預估數字。（新聞來
源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）



資訊來源: 時報資訊公司

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