賽靈思加速推出20奈米 台積電直接受惠

賽靈思加速推出20奈米　台積電直接受惠
2013年12月10日20:43   
【楊喻斐／台北報導】FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可編程閘陣列晶片）暨3D IC龍頭廠賽靈思（Xilinx）宣布全新20奈米可編程UltraScale產品陣容到位，將搶攻ASIC以及ASSP市場，進一步拓展營運版圖，身為賽靈思唯一晶圓代工廠的台積電（2330）將直接受惠。

賽靈思宣佈推出全新20奈米All Programmable UltraScale™ 產品陣容，同時完整的產品技術文件及Vivado®設計套件支援也全面上線。賽靈思自今年11月上旬宣布首款20奈米矽元件開始出貨後，持續積極推出各種UltraScale™系列元件。這些元件採用業界唯一的ASIC級可編程架構、 Vivado ASIC增強型設計套件及UltraFast™設計方法，提供各種ASIC級設計優點。

全新Xilinx® UltraScale產品陣容採用UltraScale架構及台積公司擁有極高密度邏輯閘的20SoC製程技術，進一步擴大賽靈思領先市場的中揭Kintex® 及高階Virtex® FPGA與 3D IC系列產品線。UltraScale元件所需功耗僅有目前解決方案的一半，但能將系統級效能與整合度提升1.5至2倍。這些元件能夠提供新一代的佈線功能、類ASIC時脈技術和更強的邏輯與架構功能，可突破晶片互連技術的效能瓶頸，同時在不降低效能的情況下，可將元件使用率維持在90%以上。

賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，由於賽靈思ASIC級的UltraScale架構結合了Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast設計方法，UltraScale系列元件能為客戶提供各種ASIC等級的功能。賽靈思結合這些矽元件和設計方法，為客戶提供最快速讓系統具備顯著差異化功能的方法，並成為ASIC和ASSP的絕佳替代方案。

台積公司總經理暨共同執行長劉德音表示，台積公司與賽靈思的合作推進了許多新技術與設計方法的開發與建置。隨著賽靈思推出首款20奈米UltraScale架構產品，更讓我們兩家公司共同展現了如何運用晶片製程能力和元件架構間的綜效為產品創造最大的效能和最高的系統價值。

賽靈思目前所有的3D IC都是採用台積電CoWos製程，也強調與台積電合作愉快，未來不會尋求其他的合作夥伴，只擔心台積電Fab廠不夠用，目前台積電28奈米供應無虞，主要在Fab12與Fab15廠製造，20奈米則以Fab12廠為主，未來將會在南科14廠生產。

賽靈思亞太區執行總裁湯立人表示，賽靈思在FPGA市場擁有超過50%的市佔率，目前產品競爭力強，至少超越競爭對手一個世代，隨著28奈米產品於明年大量出貨，將持續擴大差距，將競爭對手遠遠拋在腦後。

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