巴克萊：智慧型手機帶旺電子零組件及半導體晶片需求

2013/10/08 16:25   《外資》巴克萊：智慧型手機帶旺電子零組件及半導體晶片需求

【時報記者任珮云台北報導】巴克萊發佈最新市場評論指出，世界主要手機大廠，包括蘋果、三星及台灣HT
C，紛紛於夏季（5月-7月）推出新商品，預估智慧型手機的製造需求，將帶動電子零組件及半導體晶片的需
求成長。亞洲地區的晶片製造商已向現貨市場購買大量晶片，晶片現貨價格也由單片1.07美元（1月），上漲
至1.83美元（6月）。根據美國半導體設備的訂單出貨比（book-to-bill ratio），也顯示亞洲地區的晶片製
造商，正在投資擴充產能（自2013年1月起呈現大於1水準）。巴克萊認為，身為電子零組件生產中心的台灣
及韓國兩市場，將是主要受惠於此需求成長的兩個國家。

  由於全球高科技商品需求成長以及原油價格下跌，影響商品通膨情形持續放緩，台灣及韓國將受惠於出口
成長、進口價格趨緩的情況，巴克萊看好台灣下半年經濟成長。
  巴克萊看好台灣及韓國下半年經濟發展，認為全球對高科技商品的需求增加以及低通貨膨脹率的經濟環境
，將使兩國受惠於出口成長、進口成本降低，另外，低通膨率有助於央行持續進行融通性貨幣政策。巴克萊
預期，由於目前央行利率仍維持在較低的水準（1.875%），加上市場自然機制及資金動能性充足，台灣央行
將會持續降低可轉讓定期單（NCD）的部位，維持資金動能及隔夜拆款利率（0.38%）目前的水準，巴克萊維
持央行今年利率不變的預測
  巴克萊觀察，雖然全球市場整體需求趨緩，電子產業的領先性指標仍出現正向成長，根據韓國央行所公布
的電子產業生產數據，亞洲區電子產業將出現成長現象。
  此外，美國量化寬鬆QE未如預期在9月減碼，梁偉豪認為，這有可能是美國聯準會減低市場反應敏感性的手
段，避免市場因為立即減碼造成過度反應。整體而言，在今年12月QE退場的希望很大，對貨幣匯率影響上，
巴克萊認為三個月後匯價，日圓對美元將重回100日圓兌1美元價格，歐元也會貶值到1.27美元水準。


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資訊來源:時報資訊公司

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