S3 I9300 以ROOT!USB卸載模式.(救資料)以爬文

各位大大 小弟的情況就是 誤刪了資料!想要救回!
可是一般的救援軟體掃描不到 GT-I9300可攜式裝置 要如何讓可攜式裝置變成一搬磁槽呢?C.D.E.F.G之類的
小弟已經刷機ROOT了也用了網路上許多辦法SGS3-Easy-UMS也用了 但用完後反而連接電腦都沒半個裝置出現
也安裝官方的連接裝置.已經到處爬文 只希望能夠 救援手機的資料 檔案都在sdcar0裡面 尤其是我重要的照片DCIM裏面
希望各位網路神人 能夠救小弟我的資料. 一般現在s3已經沒有USB Mass Storage 大量儲存模式. 所以無法用御載的方式
是有查過 使用甚麼軟體的 再輸入依些英文數字去刷機 可以讓大量儲存模式出現. 但小第有許多不懂!希望各位神人協助
有的手機有USB模式 但小弟啥都沒有 只有連接方式 MTP與 PTP

小弟手機型號 S2 I9300 Android4.1.2  

沒救了
之前救過因為內部是ext4所以無能為力

amy79968 發表於 2013-9-10 23:22

                               
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沒救了
之前救過因為內部是ext4所以無能為力

甚麼意思呢?   ext4是甚麼呢?

我只是想救DCIM的資料. 網路上也都有教學(包括本站)
都有讓可攜式裝置變成USB模式.  小弟我只是想讓 可攜式裝置變成USB模式.
真的都沒辦法嗎? 那.那些文章.是在PO甚麼的呢?

真得無救了嗎? 求神人了.

gaypizza 發表於 2013-9-10 23:35

                               
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甚麼意思呢?   ext4是甚麼呢?

我只是想救DCIM的資料. 網路上也都有教學(包括本站)

那是另外插的sd卡才能
內建的16g 32g那都不能救（除非解焊到專門讀取的機器

amy79968 發表於 2013-9-11 00:00

                               
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那是另外插的sd卡才能
內建的16g 32g那都不能救（除非解焊到專門讀取的機器 ...

''焊'' 這是甚麼意思? 現在沒這種機器嗎?

那變成USB模式 也是無解囉?

我分享的那個軟體 SGS3-Easy-UMS, 就如版主所說, 只能針對外插的記憶卡 extSdCard, 對內建的儲存空間 sdcard0 是不行的.

版主說的 \"解焊\", 應該是指 把內建為儲存空間的記憶體晶片給解焊出來
ps. 原本焊接在電路板上的晶片, 如要將晶片與電路板分離而取出, 就要經過解焊
工程蠻大的, 而且失保固

還有, 由於您仍繼續使用手機, 手機上各app運作時所產生的檔案, 有可能會覆蓋到您想救的資料

剛才在商店以 undelete 搜尋, 看到 Android 上也有反刪除的軟體:
Undelete for Root Users (剛才試的結果, 抓得到 extSdCard, 抓不到 sdcard0)
DiskDigger undelete / recover (剛才試的結果, 抓得到 extSdCard, 抓不到 sdcard0)
只是, 若在事發之後才安裝, 也有可能如前述的覆蓋情形發生

解焊又稱\"拆焊\"，意即將原本焊接在基板上的元件，拆解下來的處理工序。

如示範影片，雖然是解焊CPU，但NAND FLASH晶片由於也是錫球焊接製程，所以解焊步驟一樣：
https://www.youtube.com/watch?v=ZuHXyR3tjFI

資料救援公司只負責救援，也就是只會進行到解焊，拆解下來的IC讀取完畢以後，
並不負責將IC焊接回主機板上，因為那是更為麻煩的工序，稱為「重植錫球」，
上面的示範影片並沒有做到重植錫球的原因，主要是用來更換的新CPU本身在原廠就已植好錫球，
重植錫球困難的地方主要是：

1.要找到與原IC相同直徑規格的錫球
2.要有相同錫球分布位置的鋼網，通常只有原廠維修單位才有這種專用冶具
3.錫球是否含鉛，以及加熱過程的溫度掌控，溫度太低則無法熔接，溫度太高則整塊主機板報廢

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上述包含解焊、讀取IC內部資料、重植錫球並焊接回主機板...這些工序的費用，
大概在1萬多元左右，高檔一點的單位可能收費到近2萬5千元，重植錫球的成功率也較高。

但無論錫球是否重植成功，你的手機都將永遠失去原廠保固，
若重植失敗，手機自然也就報廢了。

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記憶晶片的救援介紹：
http://www.osslab.com.tw/index.php?title=Service/Sample/SSD_%E6%81%A2%E5%BE%A9

SSD所採用的晶片封裝與手機的記憶晶片不同，但解焊所用的工具一樣，
但NAND FLASH晶片的讀取載台有點不同，主要是因為訊號接腳位置不一樣。

perfect 發表於 2013-9-11 01:08

                               
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我分享的那個軟體 SGS3-Easy-UMS, 就如版主所說, 只能針對外插的記憶卡 extSdCard, 對內建的儲存空間 sdcar ...

NO~ 難道真的沒救了嗎.

很重要的說...   所以說 S3 要把可攜式裝置.變成一搬磁槽. 是不可能了嗎?

chardman 發表於 2013-9-11 09:15

                               
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解焊又稱"拆焊"，意即將原本焊接在基板上的元件，拆解下來的處理工序。

如示範影片，雖然是解焊CPU，但NAN ...

你們真的好懂手機. 讓我學到 寶貴的一課.

但真的無解了嗎? 付費軟體我也可以得!  可攜式裝置.無法磁槽化了嗎?

在外面救援資料 沒有1000~2000的嗎?

1~2千元的資料救援內容，目前沒看過有針對快閃記憶體晶片的服務項目，
這價位下，大多只針對記憶卡或小容量硬碟這類外部儲存媒體才有，
畢竟這類型的救援成本與難度太高，2千元光是設備維護/折舊等成本考量，
很難達到收支平衡的目標，餓肚子的生意可是沒人做的。

至於付費軟體，如果真的要講求功能與實用性，沒有個三、五萬元恐怕是買不到(底下有提到)，
免費或者低價的軟體，功能又太陽春，頂多掃描一下檔案配置表，初學者玩票性質還OK，
但就跟您前面遇到的問題一樣，根本不支援MTP模式救援，
而且也沒有配套的晶片讀取器(NAND FLASH READER)。

所以結論就是，沒別的捷徑，要嘛就是花幾萬元找專業公司救援，
並抱著手機應該無法再度使用的心理準備，或者...沉痛的..放棄救援

想要自己搞救援，可以google一下關鍵字「pc3000 flash edition」
目前售價15770元....人民幣
今日匯率換算(9/11)：76451元新台幣