日月光營收，蘋果比重上看30%

2013/08/28 09:01   《外資》日月光營收，蘋果比重上看30%

【時報-台北電】看好日月光（2311）受惠於蘋果「指紋辨識系統級封裝（FP SiP）」、「覆晶晶片級封裝（
FC-CSP）AP」、「WiFi模組」等三大業務，巴克萊資本證券昨（27）日預估未來2年蘋果占營收比重，將由今
年上半年的10％大幅攀升到25％至30％，將目標價由28元調升至32元。
　巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區半導體優先買進名單」之中，其
餘入列3檔分別為台積電（2330）、聯發科（2454）、景碩（3189），昨天日月光股價逆勢收漲0.2元、收在
25元。

　為爭取蘋果訂單，日月光在高階封測技術投入相當多資源，陸行之表示，在台積電0.18微米訊號混合投片
與精材（3374）的5道光罩處理後，日月光將推出封測／SiP服務，將感測器、邏輯IC、被動元件整合到1個覆
晶模組內。
　根據陸行之估算，以每單位7至8美元、日月光拿到60％至70％訂單，覆晶封測／SiP業務占日月光營收比重
，將從今年第3季1％逐步攀升至今年第4季8％與明年第4季的11％。
　此外，陸行之預估，日月光明年覆晶封測與SiP業務毛利率分別為25％至30％與8％至10％，均高於整體平
均水準，有利於毛利率的提升。
　將日月光目標價訂在30元的港商德意志證券半導體分析師周立中也指出，日月光是蘋果iPhone5S指紋辨識
感測模組SiP獨家供應商，預計從8月起將大幅出貨，預估占第3季與第4季合併營收比重將分別為1％至3％與
4％至6％。
　除了SiP業務外，陸行之指出，蘋果20奈米HKMG於明年初轉至台積電後，日月光將與景碩一起拿下其AP的F
C-CSP近50％訂單，若以每單位封測價格4至5美元、毛利率25％至30％計算，明年蘋果AP的FC-CSP業務佔日月
光營收比重預估將從上半年的2％至3％攀升到下半年的8％。
　若再加上蘋果WiFi模組業務，陸行之預估未來2年蘋果這三大訂單佔日月光營收比重將從今年上半年的10％
大幅攀升到25％至30％，儘管市場認為半導體產業的季節性修正將衝擊今年第4季至明年第1季營運表現，但
看好蘋果訂單成長動能，仍將目標價調升至32元。（新聞來源：工商時報─記者張志榮／台北報導）



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資訊來源:時報資訊公司

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