SEMICON Taiwan 今年有看頭

工商時報【新竹訊】
SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創下連續3年的佳績後，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較2011年減少2％。
由市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓製造材料市場為233.8億美元，封裝材料市場則達237.4億美元，首度超越晶圓製造材料市場，半導體矽晶圓營收不如預期，成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。
身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地，台灣2012年半導體材料市場達103.2億美元，再度蟬聯半導體材料市場最大消費國，在封裝材料的帶動下，大陸與韓國材料市場也出現成長，而日本市場則降7％，歐洲、北美與其他地區亦出現下滑。
SEMICON Taiwan今年全新推出3D IC構裝與基板專區，並設立LED Taiwan製程展、海峽兩岸半導體專區、二手設備、微系統、綠色製程等多個主題專區，搭配主題國際論壇、買主採購洽談會、TechXPOT產品/技術發表會、高階聯誼等多元活動。
參展洽詢電話：（03）560-1777分機101，李小姐；網址：www.semicontaiwan.org。
來源 yahoo新聞
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