馬上加入Android 台灣中文網，立即免費下載應用遊戲。
您需要 登錄 才可以下載或查看，沒有帳號？註冊
x
本帖最後由 Dufu87 於 2026-7-26 14:45 編輯
【前言】
一款好的機殼，可以陪伴玩家跨越數次平台升級；一款設計成熟的機殼，甚至能改變整個裝機流程！當市場逐漸從追求炫麗燈效，轉向講究空間規劃、散熱效率與組裝自由度時，MONTECH 也在品牌成立十週年之際，推出了旗下最具代表性的作品「TEN」
近幾年的 PC 機殼市場，不再只是比拼玻璃面積、RGB 燈效或風扇數量，而是逐漸朝向「兼顧美感、散熱與組裝體驗」發展，玩家希望擁有乾淨俐落的視覺設計，也期待內部能提供更靈活的配置空間，甚至能依照自己的需求自由調整硬體布局，一款真正優秀的機殼，不只是裝載硬體的外殼，更是決定整體使用體驗的重要核心～
全新的 TEN 不只是延續品牌一貫的高性價比，更首次導入模組化設計理念，透過可更換配置與不同安裝模式，讓一個機殼能因應不同玩家的需求，展現截然不同的樣貌，也因為其優秀的產品設計概念進而榮獲了 2026 德國紅點設計大獎，真的很不簡單！
這次開箱，詩人將以 I3 模式 作為實裝範例，帶大家一起看看 MONTECH TEN 的外觀設計、內部結構、模組化巧思，以及實際組裝過程中的便利性，究竟這款被視為十週年代表作的機殼，是否真能詮釋「十年磨一劍」所代表的成熟與進化！
▲沒有過多浮誇的彩印，取而代之的是純粹且專業的線條視覺，從機殼解構爆炸圖就能看出，TEN 的設計理念打破了傳統機殼的固定框架。無論是四周的高度通風網孔面板，還是內部可靈活調整的框架組件，全都維持著高度的模組化自由，外箱右上角顯眼的 「reddot winner 2026」 標章，已經榮獲國際知名德國紅點設計大獎的肯定！這份來自國際頂尖設計界的背書，也讓我們對接下來拆箱後的金屬質感與組裝體驗，多了幾分期待～
▲將機殼由外箱抽出後，可以看到 MONTECH 在包裝防護上給足了安全感，機身兩側採用了厚度相當紮實的保麗龍包夾，而最吸引目光的，莫過於包裹機身的透明防塵塑膠套上，特別印上了大大的 「10 MONTECH ANNIVERSARY」 綠色紀念圖騰，這個細節不僅強化了這款機殼作為「品牌成立十週年里程碑」的特殊身分，也讓人在開箱的過程中，能隱約透過防塵套看到底下細膩的金屬網孔與質感，多了一絲開箱精品的儀式感～
▲在正式欣賞機殼本體之前，隨附的紙本配件同樣讓人眼前一亮，到處都能感受到原廠在細節上的精心雕琢，一張質感極佳的黑底燙金「十週年紀念感謝卡」上不僅有著醒目的 10 周年專屬標誌，更有 MONTECH 執行長 Henry Chang 的致謝與簽名，對於一路看著君主成長、或是熱愛 DIY 裝機的玩家來說，這份禮遇確實為開箱過程增添了一股濃厚的信仰與儀式感！而下方的產品說明書也相當有趣，封面上特別以中英文印製了「點 TEN」的字樣，建議大家在動手組裝前，務必先翻閱這本詳細的「武林秘笈」
▲將機殼本體完整取出後，MONTECH TEN 沉穩內斂的黑化美學立刻展露無遺，君主知道大家想要的是什麼，在這個充斥著全景玻璃與 RGB 光害的時代，TEN 選擇了一條回歸純粹機能的路線，全機大面積的精密金屬網孔面板，對於那些不喜歡玻璃側板的玩家，值得納入考慮！
▲I/O 介面佈局在機殼頂部靠前的位置上，在極簡的全網孔面板上，原廠巧妙地嵌入了一條帶有鋁合金底座的控制面板，上面還有一層保護膜，並且接口的佈局是對稱的，看起來很舒服～
▲先來看一下它的底座，沒錯！它是可以輕鬆拆下來的，所以過往常被詬病說，底部採用磁吸濾網會稍嫌不便的缺點算是順便解決了～
▲在 MONTECH TEN 的頂部面板背面，可以看到原廠特別設計了紮實的 「X 型結構強化骨架」，大幅提升了面板本身的抗扭曲剛性，而在面板的周圍與骨架邊緣，是工整的球型卡扣固定設計，這種快拆機制讓玩家在日後需要進行內部清潔、整理線材或調整冷排風扇時，無需動用螺絲起子，徒手就能輕鬆卸下面板，在維護的便利性上絕對是大拇指的啦～
▲卸下頂部的網孔面板後，在這個頂部空間中，原廠預留了具有彈性的長條形固定孔位，可以安裝三個 12 公分或是兩個 14 公分風扇，由於是模組化的設計，會與底部支架一致，風扇或冷排的固定會是置中的方式，在安裝上若想避開主機板厚重的 VRM 散熱片，配件裡面會有法寶！
▲繼頂部面板之後，我們同樣能輕鬆地將前置金屬網孔面板卸除，固定方式同樣貫徹了免工具的快拆設計，透過面板四角穩固的球型卡扣與機身對接，拔插手感乾脆俐落，日後若要清理前面板累積的灰塵也是輕而易舉～
▲卸下前面板後，我們正對著機身前方的結構骨架，這裡是整台 MONTECH TEN 實現「百變空間」最精彩的精華所在！仔細觀察黑化的金屬框架上，原廠非常貼心且精準地雷射雕刻了各種定位標示：上半部分布著 L1、L2、L3 的鎖孔高度，下半部則清晰標示著 M1、M2、I3 等字樣，這些看似神秘的代號，正是玩家在切換不同形態時的「專屬空間密碼」！中間可以安裝兩個 2.5 吋 SSD，由於這款機殼能夠根據主機板與電源供應器的尺寸，在 M1 (氣流專家)、M2 (水冷精英) 與 I3 (SFF 大師) 三種結構間自由變換，這些防呆與定位刻度大大降低了玩家在改裝時的試錯成本～
▲轉過身來，我們來到 MONTECH TEN 的後方視角，有別於傳統機殼一成不變的背部結構，這裡的佈局可以說是「大有玄機」，處處充滿了模組化與變形的巧思！提供了四槽的水平擴充槽以及三槽的垂直擴充槽，預先安裝了一個 92mm 無光風扇
▲由於 MONTECH TEN 為了實現多種多樣的模組化變形，將電源供應器靈活配置在機身前側或不同方位，因此一條品質穩定的電源內部轉接線就顯得格外重要！採用了 90 度 L 型直角彎頭的設計，能大幅減少線材插入電源供應器後的突出厚度，避免在極致緊湊的 SFF 裝機空間中，與上方頂蓋或周邊零組件發生干涉或推擠，此外，在安全規格上，接頭表面明確標示著 10A 250V 的額定承載參數，能輕鬆應對高瓦數電源供應器的電力傳輸需求～
▲在側面的風扇支架可以安裝三個 12 公分或是兩個 14 公分的風扇，在預設的 M1 模式下應該用不上，主要是留給 M2 模式使用，而在 I3 模式下就要視顯卡厚度來判斷可以怎麼裝了～
▲底部預設了一個硬碟架，可以安裝一個 3.5 吋 HDD 或 2.5 吋 SSD，如果沒有硬碟需求的話，可以拆除來將下方全都安裝風扇，跟頂部一樣是可以安裝三個 12 公分或是兩個 14 公分風扇
▲後方預先安裝了一個規格上比較特殊的 92mm 無光風扇，接口是 4-Pin PWM，厚度是常規的 25mm，預先安裝了在後方垂直擴充槽上，如果需要將顯卡垂直安裝的話（通常是 M2 或 I3 模式），就需要將風扇拆下來
▲預設的電源安裝支架是 SFX / SFX-L 的型式，在支架上可以安裝一個 2.5 吋 SSD 或是 3.5 吋 HDD，兩側也有理線橋可以協助整線～
▲背面的部分幾乎沒有走線空間，所有線材的整理都必須在正面！這就很考驗大家的理線能力了，不過只要不影響風扇或其他功能的話，基本上都屬於是蓋上就眼不見為淨，不用太過在意～
▲前方 I/O 線材的部分比較可惜的是 F_PANEL 接口並沒有整合成一體式，但還是有透過小配件來整合在一起，Type-C 與 USB 3.0 線材是比較粗勇的線材，在整理上需要辛苦一點！
▲盒子會比較大的原因我想主要在於那個 ATX 電源的支架，除了基本的螺絲之外還有許多比較特別的零件，像是十週年紀念魔鬼氈束線帶、水冷偏移支架、顯示卡支撐架，可以說是應有盡有～
▲準備要進入組裝環節了！先帶大家看一遍相關的規格，這部分在官網上有更詳細的說明，如果你是打算用風冷的話，基本上不用做太多調整，就只要確認零件規格不衝突，能裝進去就可以了，接下來杜甫要做比較少人會需要裝的 I3-itx 模式～
依照國際慣例，簡單列出本次測試平台與設定參數：
測試環境：室溫 27 度，濕度 50% 左右
開箱主角：MONTECH TEN 黑色（I3-itx型態）
散熱器：MONTECH HyperFlow Silent 360 黑色
處理器：Intel Core Ultra 7 265K
主機板：ASRock B860I Lightning WiFi
散熱膏：Arctic MX-7
記憶體：Lexar 雷克沙 DDR5 ARES 6800 RGB 16GB x2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5080 Founders Edition
電源供應器：ROG LOKI 1000w SFX-L
▲除了後面以外，前面板、頂板、底部以及兩邊側板通通是採用球型卡扣的固定方式，不用工具就能輕鬆拆下～
▲那麼再更進一步，就需要動用到螺絲起子了，如果情況允許的話，建議採用電動的螺絲起子，不然數量真的有點多，出廠時也會鎖得很緊！將裡面的各項模組化支架拆下來之後就可以來改變型態了～
▲在 I3 模式下需要把中間這塊主機板安裝位的下半部給拆下來，並且改移到中間進行背靠背配置；在這樣的模式下，你還需要自備一條 PCIe 延長線，在選購時也至少選到 PCIe 4.0 的版本，如果只有 PCIe 3.0 的話，那麼 CPU 也要有內顯的型號會比較方便！
▲把主機板安裝進去後，相信大家對於這個 I3 模式就有大致上的安裝構想了，頂部空間充裕，可以安裝 360 水冷，稍微厚一點的也沒問題！而電源位置在改變模式後，前面沒辦法安裝，也只能是擺放在主板右邊，底部還有一些空間可以安裝風扇，但空間會侷促許多！
▲如果你有較多 SSD 的需求，SFX 電源支架外側有位置可以安裝，不過這樣就得將電源的風扇這一面朝向顯卡這一邊，位置也是靠近尾部的廢熱位置，對於電源的品質會有更大考驗！
▲另外也補充一下，由於 PCIe 顯示卡延長線並非內附，這得要自行額外選購，所以在選擇上也要特別注意一下！在長度部分，一般都是 200mm，而我手邊也只有這種規格，但後來發現這樣長度不夠 …
▲一時情急之下，改買了 300mm 的長度來應急，也買錯了款式，選到了 180 度，算是勉強能裝啦，但還是建議大家要選購 30 公分長且 90 度的版本，不過如果是在 M2 模式下直立安裝的話，長度就可以選短一點的！
▲頂部的空間很充裕，就算線材沒有特別進行固定也不用太擔心會嘎到風扇，不過記憶體高度就得注意一下了！水冷管想橫跨過去但側板會蓋不上，好在進行一些簡單固定後可以解決
▲機殼小小的，裝完爽爽的！如果裡面有燈光的話還是會隱約透出來，如果水冷用的是 HyperFlow Digital 的話應該也還是能夠監測到數據～
▲由於 I3 模式讓前面板沒有辦法安裝電源，因此想要將前面板朝下變成直立式的機殼也完全沒有問題！頂部 I/O 並不會受到影響～
▲一開始就先來個殘酷的 AIDA64 + FurMark 雙烤測試，噪音表現為 48.5 分貝，由於這部分並沒有安裝到原先預裝的 92mm 風扇，因此噪音表現全仰賴自己選擇的零件！
▲在經過了 30 分鐘的殘酷考驗下，後 15 分鐘的平均溫度為頂到溫度牆的 104 度，但這不是重點，跟水冷頭出入口安裝朝上有關，真正值得關注的是，在 CPU 撞上溫度牆的情況下，依舊維持 226W 的解熱能力，顯卡平均 80.2 度，顯示記憶體為 84.1 度，風扇轉速是略高的 56%，整體表現普通
▲以一個標準兩槽厚（40mm）的顯卡來說，還有約 45mm 的距離可以安裝風扇，若以常規 25mm 厚的風扇來說，顯卡厚度就不能超過 60mm
▲在不額外安裝風扇的情況下，在 3DMark Steel Nomad 的測試中，噪音表現僅有約 40.6 分貝左右，已屬相當安靜的水準
▲在 3DMark Steel Nomad 的測試中，CPU 溫度平均大約只有 50 度左右而已，顯卡的風扇轉速略為下降的同時，溫度也下降了一些，所以即便沒有額外加裝風扇也不需要太過擔心～
▲老規矩，依照慣例，每次機殼的開箱，詩人都會再次整理出更加詳細的相關規格給大家參考，記得點讚收藏一下，回去慢慢看，希望對大家都能有所「收貨」！
「總結」
MONTECH TEN 並不是一款追求「裝機最簡單」的機殼，它更像是一款提供玩家自由發揮的模組化平台，不同於許多機殼只提供固定配置，TEN 透過 M1、M2 與 I3 三種模式，讓同一個機殼能隨著硬體配置與需求持續進化，也讓一次購買擁有更長的產品生命週期～
當然，這樣的自由度也代表需要付出一些學習成本，尤其 I3 模式必須自行準備 PCIe 延長線、重新調整內部配置，也相當考驗理線能力。如果只是希望快速完成裝機，那麼預設的 M1 模式會是更適合大多數玩家的選擇！
但如果你和我一樣，享受研究機殼結構、嘗試不同配置，甚至希望一款機殼能陪伴未來數次平台升級，那麼 MONTECH TEN 的價值就不只是「一個機殼」，而是一個可以隨需求持續變化的 DIY 平台，也是少數能讓玩家在每一次重新組裝時，都能體驗不同樂趣的作品～
機身四周採用球型卡扣免工具快拆設計，搭配 X 型結構強化骨架，在兼顧通風效率的同時，也提升了機殼剛性與日後維護的便利性，而真正讓 TEN 與眾不同的，仍是其高度模組化的架構，透過 M1、M2 與 I3 三種模式，賦予一款機殼更多元的使用可能～
不到 1800 的售價可以說是相當親民，若以迷你 itx 機殼的角度來看，它確實還不夠小巧，不過也因此獲得了更好的相容性，並且在安裝體驗上也舒服很多！雖然支援 I3 模式，但我認為真正吸引人的並不是把它當成極致 SFF 機殼，而是在保有相容性的前提下，提供更多元的空間配置，我認為它真正的定位，更適合偏好無玻璃設計、以風冷平台為主，同時希望保有良好相容性的玩家
「十年磨一劍」不只是 MONTECH 十週年的口號，更是真正落實在 TEN 每一處模組化設計與空間規劃之中，它或許不是市場上最容易上手的機殼，卻是一款越深入研究，就越能體會其設計巧思的模組化機殼，總結來說，如果你已經厭倦了全景玻璃與炫彩燈效，偏好低調機能美學與高效率風道設計，或是喜歡挑戰 SFF 緊湊空間、享受動手改造與研究內部布局的 DIY 玩家，那麼 MONTECH TEN 絕對是一款兼具高度可玩性、優異擴充彈性與長期使用價值的模組化機殼，也是一款值得陪伴玩家走過每一次平台升級，持續探索更多可能性的作品～
以上就是我對
【「十年磨一劍的空間美學！」
MONTECH TEN 模組化機殼百變開箱 I3 模式實裝】的心得分享
有問題的話歡迎在下方留言告訴我！
報告完畢，感謝大家耐心收看～
我是杜甫，我們下次見，掰掰～ | 
鑽石
碎鑽
金豆
收藏
分享
專題
提升卡
變色卡
排首位