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【軟體名稱】：Polar Instruments 2025 v25.01.01 專業性極強的PCB特徵阻抗計算神器
【軟體版本】：v25.01.01
【版本類型】：安裝版
【軟體語言】：英文版
【檔案大小】：105MB
【上傳日期】：2025/12/30
☆ 內容簡介☆:如檔案遺失,請通知補檔
Polar Instruments 是一家專注於高速數字電路設計、信號完整性(SI)和電源完整
性(PI)分析領域的知名公司,提供強大的軟體和測試裝置。
其核心軟體產品主要是 「Polar SI9000」(以及後來的增強版本),它是一款業界標準
且廣泛使用的工具。下面為您詳細介紹其核心功能和套用場景：
核心軟體：Polar SI9000(傳輸線場求解器)
主要定位：PCB傳輸線阻抗計算與控制。這是其最著名、使用最廣泛的功能。
核心功能詳解：
精確的阻抗計算與建模
何為阻抗計算？在現代高速PCB設計中(如DDR記憶體、PCIe、USB、高速序列鏈路等),控
制傳輸線(如微帶線、帶狀線)的特性阻抗(通常為50Ω, 90Ω, 100Ω等)至關重要。阻抗不
符合會導致信號反射、失真和時序問題。
如何計算？ SI9000使用先進的二維場求解器技術,根據PCB的疊層結構(Layer Stackup)
和設計參數，精確計算阻抗。
所需輸入參數：
- PCB每層的介質材料(如FR4、PP、芯板)、介電常量、損耗角正切。
- 每層介質的厚度。
- 銅箔的厚度（如1oz=35μm）。
- 走線的寬度、走線與參考平面之間的間距。
- 阻焊層的厚度和介電常量。
支援的計算模型：
- 表面微帶線
- 內嵌式/覆膜微帶線
- 對稱/不對稱帶狀線
- 差分對（邊緣耦合、寬邊耦合）的差分阻抗和共模阻抗計算。
- 複雜的單端阻抗模型。
- 「設計即所得」的疊層設計與規劃
- 專案師可以在設計前期,使用SI9000規劃和改善PCB的疊層結構。通過調整介質厚度、材
料類型、銅厚等,快速評估其對阻抗和成本的影響,找到最佳平衡點。
- 可以生成詳細的疊層報告,直接用於指導PCB製造商進行生產。
- 損耗與趨膚效應分析
除了阻抗，SI9000還能計算傳輸線在高頻下的損耗，內含：
- 導體損耗(主要由銅箔粗糙度和趨膚效應引起)。
- 介質損耗(由基板材料決定)。
- 這對於評估高速鏈路(如10Gbps以上)的信號衰減和眼圖質量至關重要。
- 生成阻抗控制檔案
- 計算完成後,可以生成標準的阻抗控制表,附在PCB製造檔案中。該表格明確告知PCB板廠：
- 哪些信號層需要控制阻抗。
- 目的阻抗值是多少(如50Ω±10%)。
- 為實現該阻抗，走線的設計線寬/間距是多少，以及基於板廠實際材料的建議調整線寬。
- 確保設計意圖被準確製造出來的關鍵溝通檔案。
串擾估算
提供簡單的相鄰傳輸線之間的串擾估算功能,幫助專案師在佈局初期評估走線間距是否足夠。
☆軟體截圖☆:
下載附件:
katfile.txt
(455 Bytes, 下載次數: 8)
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