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2013/11/05 07:58 《半導體》4G晶片爆紅,台星科旺到明年
【時報-台北電】測試廠台星科(3265)攜手母公司星科金朋(STATS ChipPAC),成功囊括局端及終端4G晶
片測試大單,第4季營運淡季不淡外,明年營收及獲利均將明顯優於今年。
兩岸4G發照引爆數千億元以上基礎建設投資及智慧型手機採購商機,包括賽靈思、阿爾特拉、智原等4G
基地台晶片廠,以及高通、博通、聯發科(2454)、英特爾等4G手機晶片業者,年底前可望放量出貨。
台星科昨日公告第3季財報,單季營收達4.34億元,較第2季大增32.3%,創下12個季度以來新高,毛利
率提升1個百分點至49.2%,稅後淨利1.7億元,較第2季大增46.5%,每股淨利1.25元,創下單季EPS新高紀
錄。累計今年前3季營收合計達10.43億元,稅後淨利合計為3.98億元,每股淨利2.92元,優於市場法人普遍
預估的2.5~2.7元。
台星科第3季營收及獲利均較第2季「大躍進」,主要是受惠於承接台積電28奈米晶圓測試大單。第4季除
了28奈米接單穩定,以及開始配合大客戶台積電布建20奈米晶圓測試產能外,4G晶片訂單大舉湧入,成為台
星科第4季淡季不淡的主要動能。
由於兩岸今年底前會完成4G發照,兩岸電信業者明年也將大幅展開4G智慧型手機採購。在基地台部分,
智原(3035)4G基地台晶片已量產出貨,可程式邏輯閘陣列(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Al
tera)針對4G基地台設計的特殊應用晶片(ASIC)及可程式邏輯元件(PLD),同樣放量出貨給中興、華為等
,晶圓測試訂單則由台星科包下。
另外在4G手機終端晶片部分,高通支援4G的手機晶片因獲得大陸上半年4G智慧型手機9成市占,近期出貨
明顯轉強,其餘包括聯發科及英特爾,4G LTE數據機晶片同樣開始投片及出貨,而博通收購了日本瑞薩(Re
nesas)4G晶片事業後,也開始出貨搶攻4G手機晶片市占率。
台星科及母公司星科金朋已為高通、聯發科、英特爾、博通等完成4G手機晶片生產鏈建置,隨著晶片廠
出貨放量,台星科晶圓測試大單入袋。法人指出,4G晶片出貨將一路成長到明年底,台星科承接基地台及手
機晶片測試訂單,第4季淡季不淡,營收及獲利可望與第3季持平,全年EPS將超過4元,而明年更將維持強勁
成長動能,營收及獲利還會優於今年。台星科則不評論客戶接單及法人預估數字。(新聞來源:工商時報─
記者涂志豪/台北報導)
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資訊來源:時報資訊公司
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