海力士大火轉單，晶豪科Q4接手

2013/09/17 07:42   《半導體》海力士大火轉單，晶豪科Q4接手

【時報-台北電】韓國記憶體廠SK海力士（SK Hynix）無錫廠大火後，等到11月中旬之後才能回復到火災前產
能進行投片，亦即PC或手機廠要拿到足夠貨源仍要等到明年。由於SK海力士是大陸多晶片記憶體模組（MCP）
最大供應商，現在確定無法在第4季回復正常出貨，聯發科、高通、展訊等手機晶片廠已建議客戶提早備貨，
晶豪科（3006）受惠急單大湧入，第4季MCP接單已經全滿。
　　SK海力士無錫廠9月初大火後，現在已開始進入廠區進行善後工作，雖然外界仍不清楚實際受損情況，但
SK海力士已通知客戶要等到11月中旬之後，才有辦法回復火災前產能，並開始重新進行投片。

　　業界人士指出，若11月中旬才行全產能進行投片，加上進行後段封裝測試，整個前置時間（lead time）
大約需要2～2.5個月，由此來看，SK海力士無錫廠真正開出產能並交貨給客戶，也是明年1月或2月的事，不
僅趕不上今年底聖誕節旺季，明年初中國農曆年旺季也無法足額供貨。
　　由於SK海力士的供貨時間大致底定，但三星及美光因多數標準型DRAM及Mobile DRAM產能均被OEM及手機
大廠包下，也無多餘貨源能釋出到現貨市場，也因此，近期標準型DRAM價格持續飆漲，4Gb DDR3昨日觸及4.
4美元新高價，並帶動Mobile DRAM價格走揚，2Gb LPDDR2已上看3美元，MCP價格也同步調漲。
　　同時，SK海力士無錫廠是大陸智慧型手機MCP最大生產重鎮，由於受災廠區仍停工，Mobile DRAM及MCP出
貨中斷，大陸當地手機廠原本因手中庫存水位仍達1個月左右，想等SK海力士復工，但現在無錫廠第4季已無
法交貨，大型手機廠只好轉向三星、美光、東芝等大廠採購，中小型手機廠訂單則湧向晶豪科。
　　為了避免第4季MCP缺貨將衝擊手機晶片出貨，包括聯發科、高通、展訊等手機晶片廠，已通知並建議客
戶提供備貨。由於晶豪科MCP已獲手機晶片廠認證通過，現在不僅9月出貨爆量，第4季MCP接單已經全滿，並
緊急向晶圓代工廠追加下單。法人預估，晶豪科下半年營收可望逐季走高，每股淨利有機會追過2007年創下
的3.4元紀錄。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）



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資訊來源:時報資訊公司

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