〈熱門權證〉Q2營運加溫 景碩升溫

自由時報 – 2013年5月20日 上午6:12
IC載板大廠景碩 （3189）第2季基地台晶片用IC載板出貨可顯著增加，第2季整體業績季增1成以上。第2季中國中低階智慧型手機需求暢旺，拉抬手機晶片主要供應大廠聯發科 （2454）、高通（Qualcomm）和展訊（Spreadtrum）出貨，間接帶動景碩第2季晶片尺寸覆晶封裝 （CSP）出貨向上。
預估景碩第2季業績較第1季成長幅度，有機會超過1成，第2季單月業績有機會逐月向上。（國票證券）
來源 yahoo新聞
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                                                                                   2013/05/20 By 游幃翔