Leica M新傳感器 可能將改變傳感器市場發展

在Chipworks最新的相機傳感器系列文章中，他們對 Leica M中搭載的全新MAX 2400萬像素傳感器給予了極高的評價：
Leica 全畫幅傳感器（CIS）由CMOSIS的合作夥伴意法半導體製造。意法半導體的IMG175 300mm銅製造工藝是為1.75微米手機CIS開發的，經過調整用於6微米像素，前端總線採用了0.11微米設計標準，後端總線則採用90納米設計標準。儘管目前 Leica 在全畫幅相機市場的份額無法與日本公司相比，但過渡到0.18微米製程是一件可能改變產品發展和其他公司戰略的事件。
來源 香港新浪科技


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