溢價效應激勵，日月光勁揚

2013/08/30 11:06   《半導體》溢價效應激勵，日月光勁揚

【時報記者陳奕先台北報導】IC封測廠日月光(2311)發行總額4億美元可轉債訂價完成，受惠於可轉換債溢價
效應激勵，早盤開出後漲幅一度達4%以上，儘管隨後漲幅收斂，仍穩走平盤之上，截至10點50分止，漲幅仍
維持逾2%。
  日月光發行總額為美金四億元，5年期(2013-2018)之零息可轉換公司債完成訂價。轉換價格為每股33.085
元。與日月光昨日收盤價25.45元相較，可轉債發行的溢價幅度約為30%。相關資金將用於購料、擴產、採購
先進封測製程設備等，支應集團在中國地區與高雄廠的高階產能建置計畫。

  日月光表示，可轉債將於2013年9月5日發行並於新加坡交易所掛牌，每張債券面額為20萬美元或其整數倍
數，依面額之100%發行。於轉換期間內，可轉債持有人得按每股新台幣33.085元之轉換價格，將可轉債轉換
為本公司普通股（轉換價格可能因受託契約約定事由發生時進行調整）。本公司於可轉債到期日2018年9月5
日將依本債券面額，將本債券全數償還。
  鑒於美國量化寬鬆政策退場機制即將啟動，預計於下半年逐漸縮減購債規模，將導致市場利率面臨上升壓
力，使得企業進行銀行聯貸的成本增加，因此，日月光趁勢發行可轉換公司債，籌備產能建置所需資金。


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資訊來源:時報資訊公司

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