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[財經] 辛耘Q2營收創新高,EPS 0.62元

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發表於 2013-8-13 15:38

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2013/08/13 15:37   《業績-半導體》辛耘Q2營收創新高,EPS 0.62元

【時報記者莊丙農台北報導】辛耘(3583)公布第二季財報,第二季合併營收為7.67億元,創歷史單季新高,
季增25%,年增46%,稅後盈餘5053萬元,季增49%,年增406%,每股稅後盈餘0.62元。累計上半年稅後盈餘8
438萬元,每股稅後盈餘1.08元,為公司近五年來新高。今年上半年成長動能來自於三大產品線-自製設備、
再生晶圓與設備代理,與去年同期相較都有2位數以上成長,其中再生晶圓業務由於已通過客戶28奈米(nm)
製程認證,自今年初以來即保持產線滿載狀態,半導體暨LED前段濕製程設備亦持續出貨。

 國內晶圓代工業者持續轉往更高階製程,28奈米出貨佔產值比重已突破20%,且國內IC封測產業的先進封裝
製程包括覆晶與金屬凸塊等的產能利用率持續攀高,因此帶動辛耘的設備代理業務大幅成長,其中公司獨家
代理的28/20nm專用之高階半導體設備如非破壞性X射線光電子膜厚元素量測機台與高階光罩修補機台等,已
於今年上半年陸續出貨,且今年一月新增的美商Advanced Energy半導體設備代理線,自今年第一季開始貢獻
營收後於第二季持續放大出貨量。辛耘預期下半年起製造事業比重增加後,毛利率可望上揚。
 展望下半年,半導體設備業採驗收入帳,因此傳統上業績大多集中在下半年;以辛耘主要客戶持續擴大資
本支出來看,2013年下半年代理設備暨自製機台對公司挹注的營收貢獻將符合預期。
 另外,國內晶圓代工廠持續放大28奈米高階製程比重,帶動國內12吋再生晶圓市場處於供不應求情況,辛
耘今年初計畫以去瓶頸方式擴充12吋再生晶圓產能,已於8月份開出新產能,公司預計新產將在未來兩個月內
可全數開出供應半導體客戶,全年12吋再生晶圓產能滿載目標不變。


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資訊來源:時報資訊公司

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