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作者: 蒼弘慈╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年3月23日 上午5:30
中國時報【蒼弘慈╱台北報導】 國際半導體設備材料協會(SEMI)昨日公布,2月北美半導體設備製造商B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.1,代表半導體當月出貨100美元,可接獲110美元的訂單,雖較1月下降,但已經是連續兩個月數字超過1,顯示半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。 儘管半導體景氣有回升的趨勢,但近期台積電、聯電的股價表現卻不突出,台積電股價在外資賣超2萬2,766張的情況下,下跌0.7元,收在98元,連續7天收黑,創下今年以來新低價。 此外,聯電股價雖然不受外資賣超6,719張,股價以平盤作收,收在11.1元,但是這已是聯電自3月14日祭出買回庫藏股大漲到11.6元後,一路往下探,又快逼近10元保衛戰。 今年1月B/B值創下29個月新高,達1.14,雖然2月B/B值較1月略微下降,雖中止連3次上升的趨勢,但仍站穩1以上水準,顯見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。 SEMI表示,北美半導體設備商2月平均訂單金額達10.7億美元,較1月10.8億美元下滑0.2%,較去年同期的13.4億美元,也下滑19.7%。 SEMI指出,在晶圓代工以及先進封裝技術擴充的驅動下,預期將可望推升上半年半導體產業設備支出。
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