LG強調Snapdragon 810沒有過熱疑慮 G Flex 2月底開賣

加好友 · 發表於 2015-1-23 09:22

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針對稍早相關消息指出三星可能考量Qualcomm Snapdragon 810處理器過熱問題，因此可能不會用於即將推出的旗艦新機Galaxy S6，但三星與Qualcomm方面均未對此作任何回應。LG方面則是出面為Qualcomm背書，強調用於新款曲面手機G Flex 2的Snapdragon 810處理器並沒有過熱疑慮，甚至整體發熱表現也比先前處理器規格更低，並且具備更高運算效能。

或許是基於新款曲面手機G Flex 2成為首款應用Snapdragon 810處理器的市售產品，因此在稍早三星傳出可能因為過熱因素考量，而不會在新款旗艦機Galaxy S6搭載此款處理器消息後，LG行動通訊產品規劃部門副總Woo Ram-chan很快地出面為Qaulcomm背書，強調G Flex 2並沒有任何過熱問題，甚至整體發熱表現也比先前產品更低，並且具備更高的運算效能。

同時，LG也表示G Flex 2將如期在今年1月底於韓國市場推出，但並未透露是否將在MWC 2015期間公布新款旗艦新機。以先前市場猜測看法，由於才剛在CES 2015期間發表G Flex 2，因此LG選擇在MWC 2015期間公布旗艦機種的機會相對較低，有可能維持以獨立形式發表旗艦新機。

在過去推出旗艦新機時，三星通常會基於處理器供貨數量，以及市場需求考量，分別推出搭載三星自有Exyns處理器與Qualcomm處理器規格版本，前者雖然有三星以自有設計的最佳化優勢，但LTE基頻數據晶片仍須與其他廠商合作，後者則有效能表現符合消費市場期待，並且整合幾乎可對應全球市場的LTE基頻數據晶片。

至於是否不在預計推出的Galaxy S6搭載Snapdragon 810處理器，或是將採用不同處理器規格，目前三星方面並未作任何回應，而Qualcomm方面也並未對Snapdraon 810是否容易過熱問題作回應。

[科技] LG強調Snapdragon 810沒有過熱疑慮 G Flex 2月底開賣

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