博通發功台積矽品吃補　搶推5G WiFi等晶片帶動供應鏈接...

加好友 · 發表於 2014-1-11 08:29

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經濟日報謝易軒

看好未來聯網裝置擴大延伸帶來的新商機，全球網通晶片大廠博通（Broadcom）於今年美國國際消費電子展（CES）展上針對物聯網、超高畫質、高效率視訊編碼、5G WiFi與聯網汽車等領域，宣布推出相關應用晶片搶市，預料將可望帶動台積電（2330）、矽品、全科等合作夥伴接單轉強，今年營運看旺。
博通總裁兼執行長Scott McGregor表示，博通於CES展上推出的先進通訊技術，將滿足現今數位化與穿戴式生活型態對傳輸率、傳輸範圍與頻寬的要求，可將家中、辦公室與行動環境連結起來。

隨著行動裝置發展成熟，連帶使得電視、冰箱、音響等周邊相關電子產品「智慧化」，帶動相關聯網晶片需求成長，博通針對音訊串聯推出嵌入式無線網路連結裝置（WICED）的新軟體開發套件，博通指出，此套件可使家用媒體裝置直接與智慧型電視、攜帶式喇叭、媒體播放器、機上盒、環繞音響等設備連線。

全科為博通在大中華地區主要代理商，去年受惠於博通在行動裝置相關應用產品線放量成長，及網通產品線放大出貨，全科在大陸產品出貨量同步跳升，帶動全科去年營收達191.83億元，年增12.98%，前三季每股純益1.51元，今年隨著博通強化在物聯網、車用等領域布局，進一步推升全科營運成長。

博通也看好家用影音相關應用，推出兩款衛星機上盒（STB）系統單晶片（SoC），博通指出，這兩款晶片皆支援先進的高效率視訊編碼（HEVC）標準。

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